民德电子10亿定增获批注册加码6英寸高压功率晶圆代工

发布时间：2026-10-26来源：SEMI

10月25日，民德电子发布公告，收到中国证监会《关于同意深圳市民德电子科技股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》，定增注册申请正式获批。

根据募资方案，本次定增总额不超过10亿元，扣除发行费用后，7亿元投向“特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目”，3亿元用于补充流动资金。项目实施主体为控股子公司广芯微电子，选址浙江丽水，计划利用现有厂房进行改造，购置生产设备与软件系统，新建6英寸功率半导体晶圆代工产线。

据了解，项目建成达产后，预计新增月产能6万片，重点聚焦高压、大功率应用场景，投产IGBT、特高压VDMOS及700V高压BCD等产品，主要匹配AI数据中心大功率电源、特高压电力设施、光储及工业逆变器、汽车电子等领域的需求。

此产品布局和广芯微现有二极管、MOSFET代工能力形成互补，有助于完善民德电子功率器件产品矩阵。

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据天眼查APP显示，近日，上海硅产业集团股份有限公司（简称“沪硅产业”）发生工商变更，注册资本由约27.5亿人民币增至约33.1亿人民币，增幅约20%。

资料显示，该公司成立于2015年12月，法定代表人为姜海涛，经营范围包括硅材料行业投资、集成电路行业投资、创业投资等，由上海国盛（集团）有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、上海嘉定工业区开发（集团）有限公司等共同持股。

据其披露的2025年年度报告，2025财年内，沪硅产业各子公司分别启动多项重点建设项目，聚焦300mm及200mm半导体（881121）硅片的技术能力提升与产能扩容，在300mm SOI硅片领域取得阶段性突破，主要产品已完成关键技术研发，进入量产落地与市场验证阶段。

据天眼查APP显示，近日，上海硅产业集团股份有限公司（简称“沪硅产业”）发生工商变更，注册资本由约27.5亿人民币增至约33.1亿人民币，增幅约20%。

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