ASMPT，出售业务，新进展

据路透社10月26日报道，IDG资本已成为竞购香港上市半导体及电子制造设备厂商 ASMPT 旗下表面贴装技术（SMT）业务的领先竞标方。这笔交易的估值可能超过10亿美元，但目前交易条款尚未敲定，最终结果仍存在不确定性。

报道称，ASMPT希望通过出售这项业务获得15亿美元估值，但潜在买家的报价可能低于这一预期。除IDG资本外，方源资本（FountainVest Partners）和Triton Partners也曾表达收购兴趣并参与相关讨论。

知情人士表示，交易有望在未来几周内达成，但具体条款仍在谈判之中。由于相关信息尚未公开，消息人士要求匿名。ASMPT、IDG资本和方源资本未立即回应路透社的置评请求，Triton Partners则拒绝置评。

ASMPT此次考虑出售的SMT业务，主要为电子制造商提供表面贴装设备、软件及相关服务，帮助客户完成电路板上的元件印刷、检测和贴装。其主要终端市场包括AI服务器、光收发器和电动汽车。

随着AI基础设施建设带动服务器及相关电子设备需求增长，SMT业务近期的订单和营收均显著增长。

根据ASMPT今年7月披露的数据，2026年上半年，该业务营收同比增长53.1%，达到38.7亿港元，约合4.935亿美元；同期订单额同比增长87.8%，达到69.8亿港元，创下同期历史新高。公司表示，AI服务器制造商的需求是推动订单增长的重要因素。

值得注意的是，SMT业务的增长并未改变ASMPT对其长期业务布局的重新评估。

今年1月，ASMPT宣布对SMT Solutions业务开展战略评估，考虑的选项包括出售、成立合资公司、分拆、独立上市，或继续持有并支持该业务发展。公司当时表示，这项评估旨在支持SMT业务的长期增长，同时让集团能够更加专注于半导体解决方案业务及芯片封装业务的扩张。

从集团整体表现来看，AI需求同样为ASMPT带来了增长动力。2026年上半年，公司持续经营业务的调整后净利润同比增长超过两倍，达到9.727亿港元；营收同比增长42.5%，达到89亿港元。公司此前预计，2026年第三季度营收将达到6.3亿至6.9亿美元。

截至路透社报道发布时，ASMPT年内股价累计上涨52%，公司市值约为65亿美元。

目前，IDG资本能否最终拿下SMT业务，以及最终成交价格能否达到ASMPT设定的15亿美元目标，仍有待进一步确认。对于ASMPT而言，此次战略评估的最终结果，也将决定其未来如何在电子组装设备与半导体封装设备两大业务方向之间配置资源。

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