近日，湖南省科技厅组织开展湖南省重点研发计划项目现场评审验收会议，越摩先进牵头承担的“2.5D Chiplet先进封装技术研发及应用”项目顺利通过现场验收。公司副总经理、项目总负责人崔颢，研究院院长、项目技术负责人马晓波，以及项目参与单位湖南大学代表等参加了本次验收评审会。

项目以玻璃基TGV转接板为核心载体，聚焦2.5D Chiplet 先进封装中高纵深比TGV制备、窄间距凸点互连、超大尺寸多芯片异构集成、封装翘曲管控等环节的关键共性技术，开展玻璃基TGV转接板与超大尺寸2.5D封装核心工艺研究，以及面向 AI 算力、车载自动驾驶等领域的 Chiplet 异构集成产品开发与可靠性验证研究。

开展玻璃基转接板TGV通孔制备技术攻关，重点研究激光刻蚀、绝缘沉积、无空洞电镀填铜等核心制造工艺，攻克TGV 孔侧壁裂纹、填铜缺陷、热失配等技术瓶颈；构建电‑热‑应力多物理仿真平台，保障玻璃转接板通孔品质与芯片互连可靠性，为2.5D Chiplet 异构集成提供核心转接基板技术支撑。

下一步，越摩先进项目组将结合专家意见加快课题研究成果转化落地，进一步放大玻璃基2.5D Chiplet先进封装工艺产能规模，持续拓展AI大模型算力芯片、车载自动驾驶、边缘计算等多元化应用场景，推动2.5D Chiplet 先进封装技术在国内高密度异构集成半导体领域实现更加广泛的产业化应用。

据悉，湖南越摩先进半导体有限公司（简称：越摩先进）成⽴于2020年10⽉，注册资⾦5.19亿元，是⼀家专注于封装⾏业的技术创新型企业。公司的核⼼研发团队拥有15年以上的先进封装⾏业从业经历，拥有行业领先的多物理场联合设计、仿真、先进封装⼯艺研发及量产加工能力。越摩先进一期厂房面积51000+㎡，目前已经建成QFN/DFN、CSP/BGA/LGA、fcBGA、SiP、Chiplet 等多条先进封装生产线。