蓝思科技TGV 产线设备已安装完毕,正在加紧拉通

10月26日,蓝思科技发布资者关系活动记录表,披露了2026年第三季度报告。数据显示,今年前三季度公司实现营业收入479.02亿元,同比下降10.74%;实现归母净利润14.20 亿元,同比下降 50.06%。
分单季看,第三季度公司实现营业收入190.35亿元,同比下降8.05%;归属于上市公司股东的净利润为8.43亿元,同比下降50.42%。

公司前三季度利润降幅大于收入降幅,最核心还是存储涨价带来消费电子终端需求承压导致收入规模有所下降,以及人民币汇率单边升值带来的汇兑损失两大方面的原因。
蓝思科技还被提问到,公司TGV 进展情况如何?公司核心优势有哪些?
玻璃材料是支撑 AI 时代重要的物理基础材料,应用包括TGV 玻璃基板、玻璃硬盘、晶圆衬底等多个领域。公司在TGV布局较早,与北美、韩国和国内多个客户展开合作进行送样验证,验证数据得到客户高度评价。
蓝思科技长期积累的玻璃后道加工、精密金属加工及自动化能力,形成材料、工艺和设备三位一体的研发生产体系,有利于提升公司 TGV 研发迭代速度、效率和量产能力的可迁移性。
材料端,蓝思在玻璃改性与可靠性评价方面有长期积累,掌握蚀刻核心药水配方。
工艺端,公司在超薄玻璃减薄、抛光、化学强化与翘曲控制上积累了大量数据,对多层积层的应力管理具有直接参考价值,对玻璃材料的改性方案、工艺参数与设备配置调整可以在内部闭环完成。
装备端,公司自主研制的激光、刻蚀以及后道镀膜等设备也在参与产线集成,可以把工艺需求直接转化为设备方案。
产能端,公司位于黄花园区的TGV 产线设备已安装完毕,正在加紧调试拉通。
公司研发团队在孔内金属化深宽比、孔壁粗糙度、孔洞锥度和电镀等方面持续努力,提升核心工序效率、良率和一致性,推动产业落地。
总体来看,虽然今年前三季度受到汇率波动、终端需求变化及客户新品发布节奏调整等因素影响,业绩阶段性承压,但蓝思的核心竞争力和长期成长逻辑不仅没变,甚至更强。
从长期来看,AI 算力推动公司向服务器、液冷散热、TGV 先进封装及光通信领域加速延伸。公司“材料、工艺、设备”三位一体的核心技术体系,能够充分发挥技术复用和产业协同优势。过去几年的前瞻性投入正在逐步转化为订单和规模化交付能力,蓝思科技相信,随着大客户持续创新、新业务持续放量。
来源:蓝思科技公告,侵删
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序号 | 初拟议题 |
1 | 玻璃基板商业化元年回顾与量产关键节点展望 |
2 | 厚玻璃TGV成型技术最新突破与产业化路径 |
3 | 高深宽比通孔金属化种子层沉积工艺挑战与解决方案 |
4 | 玻璃基板良率提升全流程管控 |
5 | 玻璃基板检测与量测设备全流程方案 |
6 | 玻璃基板在CPO光互联中的应用与高速光引擎进展 |
7 | 玻璃基器官芯片:TGV技术在生命科学领域的跨界探索 |
8 | 国产玻璃原片技术进展与先进封装材料需求匹配 |
9 | 玻璃基板激光打孔设备最新进展 |
10 | 铜浆增材制造TGV电路板:低成本金属化路线探索 |
11 | 大尺寸玻璃基板翘曲控制与热膨胀系数匹配策略 |
12 | 先进封装混合键合工艺中的清洗技术及玻璃基板应用 |
13 | 玻璃基光波导技术:面向光互连的离子交换方案 |
14 | 高能脉冲电源在深孔磁控溅射种子层沉积中的应用 |
15 | 玻璃基板关键材料国产替代:CMP抛光垫、电镀液与光刻胶 |
16 | TGV玻璃基板专用掩膜版技术发展与产业化 |
17 | 玻璃芯基板与玻璃转接板:技术路线对比与产业化选择 |
18 | 玻璃基板在AI算力芯片封装中的2.5D/3D集成方案 |
19 | 玻璃线路板产业生态建设与上下游协同创新 |
20 | 玻璃基板金属化设备:PVD、电镀与铜填充技术发展 |
21 | 玻璃基板键合与解键合设备在超薄玻璃加工中的应用 |
22 | 玻璃基板在Mini/MicroLED显示中的量产实践 |
23 | TGV集成无源器件在射频前端模组中的应用 |
24 | 玻璃基板可靠性分析与失效机理研究 |
25 | 玻璃基板热处理设备:退火、固化与应力控制 |
26 | 玻璃基板涂胶显影与光刻设备在RDL制程中的应用 |
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