SEMI报告：2026年第三季度全球硅晶圆出货量同比增长13.4%

发布时间：2026-11-05来源：SEMI

美国加州时间2026年11月4日，SEMI旗下Silicon Manufacturers Group (SMG)在其发布的硅片行业季度分析报告中指出，2026年第三季度全球硅晶圆出货量同比增长13.4%，从2025年同期的3313百万平方英寸（MSI）增加到3756百万平方英寸。与2026年第二季度的3573百万平方英寸相比，出货量环比增长了5.1%。

SEMI SMG主席、胜高株式会社（SUMCO）销售与市场部总经理三浦雅嗣（Masatsugu Miura）表示：“在强劲的人工智能相关需求以及不断改善的工业需求的支撑下，第三季度硅晶圆出货量有所增加。人工智能相关需求继续从先进逻辑和存储器扩大到功率器件和光子学。在机器人技术、人工智能服务器电源以及通用工业半导体需求改善的支撑下，工业需求有所加强。键合和先进封装应用也继续支撑着300mm抛光片的需求。”

硅晶圆是多数半导体产品的基础材料，而半导体则是所有电子装置不可或缺的核心组件。这些高度工程化的薄型圆片，直径最大可达300mm，是绝大多数半导体制造所使用的基板材料。

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据天眼查APP显示，近日，上海硅产业集团股份有限公司（简称“沪硅产业”）发生工商变更，注册资本由约27.5亿人民币增至约33.1亿人民币，增幅约20%。

资料显示，该公司成立于2015年12月，法定代表人为姜海涛，经营范围包括硅材料行业投资、集成电路行业投资、创业投资等，由上海国盛（集团）有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、上海嘉定工业区开发（集团）有限公司等共同持股。

据其披露的2025年年度报告，2025财年内，沪硅产业各子公司分别启动多项重点建设项目，聚焦300mm及200mm半导体（881121）硅片的技术能力提升与产能扩容，在300mm SOI硅片领域取得阶段性突破，主要产品已完成关键技术研发，进入量产落地与市场验证阶段。

据天眼查APP显示，近日，上海硅产业集团股份有限公司（简称“沪硅产业”）发生工商变更，注册资本由约27.5亿人民币增至约33.1亿人民币，增幅约20%。

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