三星电子得州第二座晶圆厂将为AMD、英伟达生产芯片

发布时间：2026-11-05来源：SEMI

据韩国《每日经济新闻》近日引述产业消息报道，三星电子将利用其位于美国得克萨斯州泰勒市的第二座晶圆代工厂，为AMD和英伟达生产高带宽内存（HBM）芯片的基础裸片。

该工厂预计将于本月正式动工，且全部产能已获得订单，其中大部分订单来自AMD。

报道指出，该工厂将采用先进的2纳米制程技术，厂区面积约270万平方英尺，规模约为三星首座工厂的1.5倍。三星首座工厂已与特斯拉签订合同。

据悉，第二座工厂预计将于2029年2月开始安装设备，并于2030年启动量产。

三星电子对此婉拒置评。

SEMI China官方信息发布平台

1.SEMI China官方微信公众号

2.SEMI产业投资平台微信公众号

3. SEMICON China 小程序

4. SEMI China官网丨china.semi.org.cn

5. SEMI大半导体产业网丨www.semi.org.cn

6. SEMICON China官网丨www.semiconchina.org

7. FPD China官网丨www.fpdchina.org

8. 汽车电子应用网 | ecar.semi.org.cn

9. SEMI官方杂志《半导体制造》

杂志订阅: www.semi.org.cn/site/share/semi/sub1.html

据天眼查APP显示，近日，上海硅产业集团股份有限公司（简称“沪硅产业”）发生工商变更，注册资本由约27.5亿人民币增至约33.1亿人民币，增幅约20%。

资料显示，该公司成立于2015年12月，法定代表人为姜海涛，经营范围包括硅材料行业投资、集成电路行业投资、创业投资等，由上海国盛（集团）有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、上海嘉定工业区开发（集团）有限公司等共同持股。

据其披露的2025年年度报告，2025财年内，沪硅产业各子公司分别启动多项重点建设项目，聚焦300mm及200mm半导体（881121）硅片的技术能力提升与产能扩容，在300mm SOI硅片领域取得阶段性突破，主要产品已完成关键技术研发，进入量产落地与市场验证阶段。

据天眼查APP显示，近日，上海硅产业集团股份有限公司（简称“沪硅产业”）发生工商变更，注册资本由约27.5亿人民币增至约33.1亿人民币，增幅约20%。

转载说明：本文系转载内容，版权归原作者及原出处所有。转载目的在于传递更多行业信息，文章观点仅代表原作者本人，与本平台立场无关。若涉及作品版权问题，请原作者或相关权利人及时与本平台联系，我们将在第一时间核实后移除相关内容。