晶合集成四期项目拟增资91亿元

发布时间：2026-11-06来源：亚威资讯

文章内容及信息来源：晶合集成公告

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合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”或“公司”）发布公告，为增强公司全资子公司晶奕集成资金实力，补充其经营发展中的营运资金需求，公司拟与合肥市建设投资控股（集团）有限公司（以下简称“合肥建投”）、合肥勤合电子科技有限公司（（以下简称“合肥勤合”））以1.00元/注册资本的价格共同向晶奕集成进行增资，各方拟以货币方式合计增资91亿元。其中晶合集成拟出资51亿元，合肥建投拟出资30亿元，合肥勤合拟出资10亿元。本次增资完成后，晶奕集成注册资本将由20亿元增加至111亿元。

来源：晶合集成公告

本次增资完成后，晶合集成直接持有晶奕集成的股权比例将由100.00%变更为63.96%，晶奕集成仍为晶合集成的控股子公司。

合肥建投为晶合集成的控股股东。合肥建投的主要股东/实际控制人为合肥市人民政府国有资产监督管理委员会。本次增资完成后，合肥建投将直接持有晶奕集成27.03%股权。

合肥勤合为晶合集成持股5%以上的股东华勤技术股份有限公司（以下简称“华勤技术”）的一致行动人。本次增资完成后，合肥勤合将直接持有晶奕集成9.01%股权。

来源：晶合集成公告

晶奕集成是晶合集成四期项目的建设主体，投资总额为355亿元，今年1月启动建设，目前正在建设12英寸晶圆制造生产线，产能约5.5万片/月，重点布局40纳米及28纳米CIS、OLED及逻辑等工艺，产品可广泛应用于OLED显示面板、AI手机、AI电脑、智能汽车及人工智能等领域。目前正在进行无尘室的装修，扩产工作稳步推进中。

2024年4月，晶合集成40纳米高压工艺代工的OLED显示驱动芯片首次成功点亮面板。（图片来源：晶合集成）

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