秋水半导体战略协同打通流片工艺闭环，共推 Micro-LED 量产落地

秋水半导体与国内领先特种工艺晶圆厂达成深度战略合作，聚焦AR 微显示、像素化数字车灯两大赛道 Micro-LED 产品量产导入，以 “特色工艺代工 + 无损 Micro-LED 芯片架构” 的协同模式，携手攻克流片量产难题，加速技术方案从验证走向规模化交付。项目 2026 年 7 月启动全流程工艺调试，8 月底顺利实现产品点亮，标志着双方联合打造的流片制造链路迈出了实质性一步。

长期以来，Micro-LED 量产核心瓶颈不在于器件发光，而在于稳定可控的良率、成本与工艺一致性。秋水半导体采用差异化无损技术路线，摒弃传统物理切割方案，通过像素电性绝缘隔离架构，搭配 8 英寸硅衬底与混合键合 3D 封装技术，将像素良率提升至 99.9999% 量级。该技术路线落地量产，对晶圆代工特种工艺精度、批次一致性、快速迭代能力以及持续稳定流片供给都提出极高要求，合作代工方凭借自研平台、成熟产线产能储备与完备的配套制造能力，为秋水半导体提供了坚实可靠的流片保障，补齐了无损 Micro-LED 量产落地的关键一环。

该代工伙伴是国内领先的特种工艺半导体晶圆代工企业，具备从芯片制造到封装测试一体化工艺能力、成熟产线与配套产能储备。

本次合作是秋水半导体Fab-lite 轻晶圆厂模式的重要落地验证：企业自主掌握混合键合等核心技术环节，将标准化、特种晶圆制造环节依托该代工平台协同完成，在牢牢守住核心知识产权与技术主导权的前提下，大幅压缩流片迭代与投产周期。双方工程团队高效联动，7 月启动后，短周期内完成全套流片工艺联调，8 月底达成产品点亮，将 “设计 — 工艺 — 点亮” 的周期压缩到了量产级节奏。

产品端的进展为这一量产节奏提供了明确的需求锚点。秋水半导体0.61 英寸四万像素 Micro-LED 车灯模组完成客户送样，同步发布全球首款量产型 8 英寸红光 Micro-LED 芯片及 013 红光 AR 光机方案。本次量产导入意味着产品从设计定型走向工艺贯通，为后续良率持续爬坡、客户批量导入筑牢制造根基。

2026 年是 Micro-LED 规模化量产的关键窗口期，AR 近眼显示、像素化数字车灯是行业率先放量场景。本次战略合作的价值，不只是单款产品成功点亮，更是提前卡位产业节点，共同建成一套可复制的无损 Micro-LED 芯片设计 + 特种工艺流片代工协同路径。随着行业竞争重心逐步由实验室性能指标转向产线良率、稳定交付能力，秋水半导体与代工伙伴打通的流片工艺闭环，为国内 Micro-LED 产业化提供了一条高确定性的合作路径，双方优势互补、共赢推进国产 Micro-LED 商业化落地。