37年封测老将，人事调整！

英特尔 37 年封测老将加盟！联发科延揽沙赫里亚里任高级副总裁，剑指 AI 与先进封装

据今日半导体媒体消息， 联发科（MediaTek）宣布，纳维德・沙赫里亚里（Navid Shahriari）将于 11 月 9 日加入公司，出任高级副总裁（资深副总经理），并向公司总经理兼首席运营官汇报。此次人事任命由联发科于 11 月 4 日公布，被视为其拓展数据中心与人工智能计算战略布局的关键一步。

沙赫里亚里的履历分量十足。他拥有超过 37 年的半导体设计工程和先进封装经验，其中包括在数据中心市场的大量实操经验。他的职业生涯大部分时间任职于英特尔公司，此前担任英特尔封装与测试、晶圆代工技术及制造业务执行副总裁；英特尔曾于 2026 年 6 月宣布，沙赫里亚里将在公司工作 37 年后退休。据行业媒体报道，他还曾被视作英特尔前任技术开发负责人 Ann Kelleher 的长期继任者人选，其退休后英特尔已由 Seok-Hee Lee 接任先进封装领域的执行副总裁。

加入联发科后，沙赫里亚里将负责带领相关团队，覆盖先进工艺与良率平台、设计与工艺协同优化、先进测试与封装，以及质量与可靠性等领域。在英特尔任职期间，他曾管理规模庞大的技术团队，推动多项行业最复杂的封装和基板技术研发，并支持产品在全球多个大规模制造基地投产，职责涵盖封装组装、嵌入式芯片封装、基板、测试与验证、数据中心产品组合、CPU 核心及 GPU/NPU 知识产权、生态系统赋能，以及硅技术和封装技术开发等。

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从上任重点看，供应链协同是明确信号。联发科表示，沙赫里亚里上任后的重点任务之一，是进一步深化与台积电及其他重要供应链伙伴的合作。公司认为，他在制造领域积累的经验，将有助于联发科与合作伙伴更紧密地整合先进技术，提升人工智能和高性能计算产品的竞争力。

此次人事变动发生在联发科先进封装合作范围持续扩大的背景之下。此前有报道称，联发科已在部分云计算 ASIC 项目中与英特尔合作采用 EMIB 先进封装技术，其中包括与谷歌 TPU 项目相关的工作。据 TrendForce 最新报道，行业消息显示，谷歌 TPU v9 系列可能采用英特尔的 EMIB 方案，而英特尔正力推无中介层的 EMIB 工艺并强调其 90% 以上的晶圆利用率。

业内分析认为，联发科正在同时推进台积电 CoWoS 和英特尔 EMIB 两条封装路线。随着人工智能芯片需求持续增长，这种 "双轨" 策略有助于分散封装产能，并降低对单一供应商的依赖。沙赫里亚里这位深耕英特尔封装与制造体系 37 年的老将到位后，能否加速联发科在先进封装、数据中心 ASIC 及 AI 算力芯片上的布局，将是行业持续关注的看点。

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