传三星将退出这类芯片业务！关闭所有产线！

据韩媒《The Elec》11月2日报导，三星已通知客户，启动退出8吋晶圆制造计划，不仅停止承接新订单，并规划2030年底前关闭所有8吋生产线。原规划今年底前关闭器兴园区S7厂，保留S6、S8，如今传出全面退场时程，将人力及设备投资集中于12吋先进制程，并停止承接8吋新产品订单，惟2030年关厂期限尚待公司正式对外确认。

三星8吋制程涵盖65、70、90、130及180纳米，主力产品包括显示驱动IC、电源管理IC、微控制器及影像传感器，外部客户有LX Semicon、ABOV、Dongwoon Anatech等。

在此之前，受下游客户转单及市场竞争影响，三星8英寸产线整体开工率已徘徊在70%左右的相对低位，这也加速了其对S7等产线的关停处置。按照规划，三星将释放出的人力和设备投资资源，集中投向12英寸晶圆先进制程及高附加值业务。

产能规模方面，外资今年初估计，三星8吋月产能约25万至27万片。韩媒先前报导则说，S7停产后将降至20万片以下，显示供给收缩幅度不小。惟相关数字属不同阶段估算，三星在全球8吋晶圆代工产能占比亦尚无最新公开数据可供确认。

AI推升电源管理等仰赖8吋厂生产的芯片需求暴增，8吋晶圆代工产能供不应求，三星传出全面退出8吋晶圆代工，成熟制程供应再拉警报，预料将引起新一波涨价潮。

业界指出，近年全球半导体制造产能扩张都以12吋晶圆为主，业界已无8吋新增产能，业者多只能靠去瓶颈方式，小幅增加产出。此前，台积电已逐步淡出8吋晶圆制造业务，并将相关业务逐步移转至其他工厂，如今三星也要在8吋业务退场，势必再度引发成熟制程抢产能大战。

集邦指出，观察全球晶圆代工产业走势，在大厂减产与AI电源需求带动下，今年全球前十大代工厂8吋平均产能利用率近九成，部分业者已成功调涨价格。据此观察，三星8吋业务退场若按计划推进，将强化其他供货商议价能力，但涨价无法直接补足产能，客户仍须透过长约、转厂验证及适用产品移转12吋，确保长期供货。

业界指出，三星的退出是8英寸代工格局变化的一个缩影，其他主要半导体厂商同样也在调整8英寸相关业务，不过路径并不完全相同。

台积电的侧重点在于产能的逐步转移。由于将资源向先进制程和先进封装倾斜，台积电计划将其8英寸成熟制程的产能通过转单、设备转移与技术合作等方式，逐步交由其关联公司世界先进承接。这种安排更接近于运营主体的转移，而非直接关停工厂。

恩智浦则计划逐步关闭自有8英寸工厂。作为其向12英寸生产战略转型的一部分，恩智浦计划在未来数年内关闭位于欧洲及美国的多座老旧8英寸混合信号晶圆厂，产能将逐步迁移至成本更优的12英寸产线。

英飞凌与意法半导体的调整，更多体现为向12英寸及专业化制程的倾斜，而非明确的退出计划。英飞凌正在推进12英寸氮化镓功率半导体的量产布局；意法半导体则在推进12英寸硅基产线以及8英寸碳化硅（SiC）产线的建设。这两家IDM（垂直整合制造）厂商在维持部分8英寸运营的同时，将增量投资集中于更大尺寸和更高附加值的产线。

综合来看，8英寸晶圆代工领域正在经历一轮多主体的结构性调整。三星给出了明确的退出时间表，台积电选择了产能的平稳转移，恩智浦以关闭老旧自有工厂、转向12英寸为方向，而英飞凌与意法半导体则将扩产重心放在了12英寸产能上。各厂商的节奏与方式存在差异，但在行业向大尺寸、高附加值演进的背景下，8英寸成熟制程的供给格局与代工资源的分布，正在这些不同路径的交织中发生重塑。