芯片巨头1150亿收购！有望挑战博通地位

11月2日，Marvell达成一项交易，将以1150亿美元的企业价值收购数据中心光学器件制造商Lumentum Holdings——这是有史以来规模最大的科技并购之一，旨在抢占人工智能繁荣的先机。两家公司表示，交易预计将在2028年上半年完成。

这笔交易表明，AI正在推动几乎所有主要行业和地区的并购浪潮——从芯片制造商和其他专业科技供应商，到数据中心运营商和电力公司。

Lumentum制造激光器和其他光学技术，用于高速传输海量数据。这类硬件是AI繁荣的底层支撑——它让数据中心和电信公司能够在服务器、设施与其他目的地之间传输信息。

Marvell已经在从Lumentum采购激光技术，而作为交易双方中规模更大的公司，Marvell一直在加大对于连接数据中心设备的光学与光子技术的押注。今年早些时候，Marvell收购了光子学公司Celestial AI。

英伟达今年3月宣布协议，将持有Lumentum价值20亿美元的股份，该协议包括在光子学领域的合作——光子学利用光而非传统铜线来传输数据，速度更快、效率更高。

Marvell还与亚马逊旗下云部门和微软合作，帮助构建定制AI芯片。今年8月，该公司与Alphabet旗下谷歌达成一项芯片协议，为谷歌的张量处理器（TPU）提供支持。 

TrendForce表示，若并购案成立，除了有助Marvell补足光学业务版图，与Lumentum携手提出更佳的下一代光互连技术服务，目前光通信产业由Broadcom强势领导的局面也将出现变化。

根据TrendForce估算，2026年Marvell、Lumentum的有线通信半导体市场营收市占分居第四、第八名，合并之后，两家在该应用的市占率将上升至6.4%左右，仅次于NVIDIA和Broadcom。

TrendForce分析，在AI光通信与互连领域中，Broadcom拥有Tomahawk Switch交换芯片、DSP（数字信号处理器）等半导体芯片以及EML与CW Laser光源等元件，是同时具备“光”与“电”能力的领导厂商。Marvell则以“电”为主、Lumentum着重“光”，两者合并后将同时具有光电元件与半导体IC能力，打破Broadcom的领导地位。

TrendForce表示，在现行的光通信关键零部件当中，Lumentum为重要雷射光源供应商之一，Marvell则供应DSP与相关光通信应用芯片。合并案若能通过，对NVIDIA与其他云服务大厂（CSP）而言，则有机会降低对Broadcom方案的依赖，并获得更多的完整电光互连方案，以维持采购弹性。

从技术的角度观察，该合并案亦可视作Marvell为CPO/NPO世代的Scale-in 与 Scale-up光互连提前布局。Marvell补上自身最欠缺的InP雷射光源后，可形成“一电一光”的光引擎整合能力。合并后可望将Marvell的先进CMOS芯片设计、高速交换芯片、电光互连、硅光子与客制化XPU能力，结合Lumentum的InP高性能雷射、光收发模组、光路交换（OCS），提供涵盖芯片、光引擎、光源与模组的整合方案，通过共同设计与预先验证，缩短客户开发及导入时程。