这类半导体，要涨价了！

半导体硅晶圆市场行情明显转好。据台媒报道，有业者透露，AI推动先进制程需求强劲，硅晶圆市况比预期强，现阶段客户拉货力道优于预期，原定今年底拉完的货现在已提前拉完，部分原本要在2027年初出货的订单也提早一季开始拉货，新接订单报价「涨定了」。

据了解，硅晶圆业者正陆续与客户端洽谈新单的合约价，进度不一，但有志一同地往涨价方向前进，可望迎接三年多来首见涨价潮。即便单一业者均不对外透露目前长约签订状况，但都正努力增加长约所占比重。硅晶圆厂高层私下也有信心，认为明年价格一定会比今年好。

环球晶董事长徐秀兰预告，明年将迎来营收显著提高的一年，看好今年下半年与明年首季硅晶圆现货价可望上涨，环球晶明年上半年就会开始出现长约预付款显著增加的状况。

国际半导体产业协会（SEMI）先前预估，全球半导体材料市场今、明年都将呈现双位数百分比成长，徐秀兰看好，硅晶圆方面有很高可能也将迎来大幅成长，主因客户都在大规模扩厂，即使是还没有扩厂之前的旧厂，也投入去瓶颈工作，因为要能缩短时间，提早增加出货量。

徐秀兰分析，未来两年全球硅晶圆产业成长双位数百分比值得期待，主要动能来自于两个面向，一是报价持续调高，二是出货量增加。也就是量价两大指标同步上扬。

台胜科也乐观预期，今年下半年业绩可望优于上半年，持续满足客户需求，对营运抱持乐观态度。

合晶积极与客户洽谈调整硅晶圆报价，并调整产品组合，朝利润更好的应用迈进，除了深化既有硅晶圆产品，同步聚焦先进封装与光传输等高成长应用领域，并与全球龙头晶圆代工客户高度合作。

在行情回升阶段，先前陆续投入的扩增产能，也能赶上这一波商机。

环球晶陆续在日本、美国德州与密苏里州、意大利等厂区扩产，尤其德州12吋新厂第一期月产能约达30万片，密苏里州12吋新厂可供应射频绝缘体上硅（RF-SOI）与硅光子产品。日前与美光签订十年长约，是环球晶有史以来所签订合约时间最长、总金额最大的合约。

合晶中国台湾桃园龙潭厂12吋月产能约4万片，二林厂预计今年底12吋月产能将达2万片，规划到明年中再扩增到10万片。中国大陆厂区方面，郑州厂一期12吋月产能4万片，郑州厂二期扩产如火如荼进行中，预期郑州厂二期今年底12吋月产能约2万片，明年中可进一步达7.5万片。因后续扩产需求，合晶董事会已决议购置机器设备投资计划案，购置厂务设施及机器设备，预计相关资本支出额度为159.5亿元新台币之内。