重磅融资！数十亿元C轮投向成都先进封装

据每日经济新闻等多家媒体报道，11月5日，成都奕成科技完成C轮融资，融资金额达数十亿元。本轮融资由成都高投及其下属基金主要领投，成都产投旗下两只基金参与增资。此前，成都产投已先后参与奕成科技A+轮、B轮、B+轮投资，本轮为其第四次出手。

奕成 2017 年在成都高新西区成立，走的路子比较特别：不用传统圆形晶圆载板，改用 510×515 毫米的方形玻璃载板，靠高密度布线，把多颗不同芯片拼在一起集成封装。一块这种方形大板，能用的面积差不多是 12 寸圆形晶圆的 3.7 倍。他们在成都高新西区砸了大概 55 亿建了智能化工厂，能做好几种先进封装，现在板级高密度的 FOMCM 产品已经量产出货了。

| 先进封装，正在从圆片往大板方向发展

现在高端 AI 芯片、高性能计算芯片、还有把多个芯片拼起来的 Chiplet 方案，对封装的大小、线路密度、形变控制、成本要求越来越高。老的圆形晶圆封装，做大芯片的时候材料浪费多；换成方形大板封装，理论上材料利用率能做到 95% 以上。

另外玻璃基板这个材料优势明显：热胀冷缩的幅度和硅片接近、板面平整、不容易翘，很适合大板封装。英特尔、台积电、三星都在搞玻璃基板和大板封装，不过他们计划量产大多要等到 2027–2030 年。

奕成不是只卖玻璃基板材料，而是一整套打包方案：大方形载板 + 精细布线 + 封装设计 + 测试，做成一个封测平台。产线已经建好，现在正在慢慢往上爬坡提产能。

2026 年 4 月颀中科技还公告拿 5000 万入股奕成，占 1.117% 的股份。颀中当时说，投它就是为了补上大板系统集成、高密度布线、多芯片拼封这块能力。

从产业上看，奕成属于国内比较早实现大板高密封装量产的一批公司。但要分清一件事：能量产，不等于已经大面积替代原来的晶圆封装，也不等于已经稳定给高端 AI 芯片供货了。

现在大板封装主要两条路线

• FOPLP：扇出型大板封装，主打便宜、适合大批量，多用于电源芯片、射频芯片、一部分车载芯片。
• CoPoS 这一类：面向更大尺寸、线路更密的封装，目标就是 AI、高性能计算芯片，但是工艺难度大很多。

奕成现在已经量产的 FOMCM，技术方向和 CoPoS 这一类接近。他们也在研发玻璃基板封装、光电一起封装的方案，不过这些离大规模卖货还有很长的验证、提升良率的路要走。

| 烧钱、见效慢

先进封装是典型重资产行业，回报周期很长。奕成工厂就投了 55 亿，找客户、验证工艺、把良率做上去都很耗时间。成都产投连续四轮跟进投资，也能看出来地方产业资本愿意长期扛硬制造项目。

但它的难点也很实在：

• 下游客户验证周期很长，尤其是 AI 芯片、车载芯片，对可靠性卡得极严；
• 玻璃基板、硅通孔、金属线路、精细布线这些环节的良率，还需要持续打磨；
• 大板尺寸、材料、设备，行业还没有统一标准；
• 国外大厂也在加速布局这条赛道，后面竞争会越来越激烈。

| 结语

这次 C 轮融资，说明奕成这套大板高密封装路线拿到了资本认可；55 亿工厂 + 量产爬坡，代表它跨过纯研发阶段，进入拼产能的阶段。不过公开消息里没说这次融资后估值多少、有哪些核心客户、订单有多大、良率怎么样、钱具体打算怎么花。

放到整个行业看，玻璃基板 + 大板封装确实是热点，但全球大部分方案还处在试产、验证或者刚小批量量产的阶段。对奕成来说，接下来重点不是这个技术概念好不好，而是能不能实实在在拿到稳定订单、稳住良率、把成本降下来，并且产能扩张节奏跟得上客户需求。

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编辑：是说芯语-小明吧

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