成都奕成科技完成数十亿元C轮融资

发布时间：2026-11-06来源：艾邦半导体网

近日，中国大陆首家实现板级高密FOMCM产品量产的链主企业成都奕成科技股份有限公司（简称“奕成科技”）完成数十亿元C轮增资，成都产投旗下金沙领发基金、产投科创基金共同参与本轮增资，持续加码支持本土先进封装技术创新企业。

先进封装作为集成电路产业链的关键环节，奕成科技自2017年成立以来，便聚焦板级高密先进封装领域，于成都高新西区建成投资约55亿元中国大陆首座系统封测工厂。凭借持续的研发投入，公司已搭建起涵盖2D FO、2.xD FO、FO-SBT、FCCSP/FCBGA等多元先进封装技术的系统集成平台，并前瞻性布局玻璃基板封装与光电合封（CPO）技术，精准匹配AI、HPC、移动终端、汽车电子等前沿领域的高端芯片封装需求，在板级高密先进封装赛道实现关键技术突破。

奕成科技核心技术路线是以510×515mm大尺寸方形玻璃载板替代传统圆形晶圆载板，通过高密度重布线实现多颗芯片异构集成。其玻璃基板技术方案采用原创的非对称多层堆叠架构，突破传统对称结构设计，创新性地通过玻璃芯层内的高密度TGV，实现顶层PI RDL与底层ABF布线层的垂直互连，构建“顶层PI RDL + 玻璃芯（含TGV）+ 底层ABF布线层”的三层架构：

值得关注的是，奕成科技的510×515mm大尺寸玻璃载板技术，与当前全球先进封装产业向面板级封装、大尺寸玻璃芯基板发展的趋势高度契合。随着AI算力持续增长，芯片封装对大尺寸载板、精细线路、高密度互连及低翘曲性能提出更高要求，玻璃基板凭借材料性能和尺寸优势，正成为下一代先进封装的重要技术方向。奕成科技通过板级高密封装产线建设及玻璃基板技术布局，有望进一步推动国产面板级先进封装产业链发展。

来源：每日经济新闻、奕成科技等，侵删

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