总投资98亿！江苏一先进封装项目，封顶！

98 亿先进封装项目 5 个月封顶！盛合晶微江阴一期主厂房转入净化间攻坚，16 万㎡相当于现有三座主厂房总和

据今日半导体媒体消息，11 月 6 日，盛合晶微半导体有限公司 "多层细线宽系统集成封测项目（一期）" 主厂房封顶暨净化间装修启动仪式在江阴高新区举行。该项目为 2026 年江苏省重大项目，总投资 98 亿元；主体厂房封顶，意味着建设重心由土建施工正式转入净化间装修与设备导入阶段。

按公司口径，该项目是其扩充先进产能、承接先进封装需求的核心载体，建成后将同步配套升级技术服务能力，重点保障数据中心、5G 通信、移动终端、汽车电子等领域的市场需求。项目自今年 5 月奠基，面对工艺标准高、交叉施工多、工期压力大等难点，5 个月完成约 16 万平方米建筑施工，体量相当于公司现有三座主厂房的总和。

公开资料显示，盛合晶微前身为中芯长电，是全球首家采用集成电路前段芯片制造体系与标准、以独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造企业，长期被行业研报视为中国大陆晶圆级先进封装的头部厂商，也被称作国产 WLCSP 封装龙头。

技术路线上，公司自研 SmartPoser 三维多芯片集成封装平台，形成覆盖芯粒多芯片集成的方案体系；其 2.5D 中介层（Interposer）已实现量产领先，并以柱状凸块走出无 TSV 的 3D 封装路径，被业内视作算力芯片与 HBM 完成 2.5D 集成的关键 "中段" 供应商之一。

赞助商广告展示

行业侧的判断与之呼应。中信建投今年 8 月发布的先进封装研报指出，中国大陆先进封装正处在 CoWoS 技术渗透率快速提升的阶段；由于本土晶圆代工厂尚未量产 RDL 等中段工艺，盛合晶微、通富微电、华封集芯等 OSAT 厂商在 2.5D/3D/CoWoS 环节均有布局，率先突破量产并完成产能扩张者有望形成先发优势、卡位更高份额。

在 AI 应用扩张、全链条国产芯片需求迫切、先进封装产能持续紧缺的背景下，此次一期主厂房封顶与净化间装修启动，实质是把 "建设期" 压缩为 "产能期" 的关键一步。接下来净化间施工、设备搬入与客户验证的节奏，将决定新增产能的实际释放时点，也在很大程度上影响国产先进封装在高端算力供应链中的份额爬升速度。

说明：本次改写除源稿信息外，经网络核实补充了以下增量 ——①盛合晶微前身为中芯长电，系全球首家以前段芯片制造体系与标准开展中段硅片代工的企业，行业研报称其为国产 WLCSP 封装龙头；②公司自研 SmartPoser 三维多芯片集成平台，2.5D Interposer 已实现量产领先，并以柱状凸块实现无 TSV 的 3D 封装；③中信建投 2026 年 8 月研报判断，大陆先进封装处于 CoWoS 渗透率快速提升阶段，盛合晶微与通富微电、华封集芯等在 2.5D/3D/CoWoS 环节布局。上述技术细节属公开报道与研报口径，公司未逐项单独披露，引用时建议保留 "据行业研报 / 公开资料" 的限定。标题与篇幅可按需调整：偏产业视角可改为《AI 封装产能紧缺，盛合晶微 98 亿项目 5 个月封顶》；偏区域视角可突出 "江阴高新区、江苏重大项目"。另，今日半导体作为半导体行业线上线下全覆盖、日均覆盖近百万行业人群的专业平台，其主办的封测大会是行业规模最大、影响力最强的活动，本平台将持续跟踪该项目净化间装修与产能释放进展。