总投资8亿美元！联茂电子新项目，开工

联茂电子 8 亿美元 AI 算力基板总部项目在锡山开工 长三角 AI PCB 高地再添 “材料底座”

据今日半导体媒体消息，11 月 6 日上午，总投资 8 亿美元的联茂电子 AI 算力高端电子基板材料研发制造总部项目在无锡锡山经济技术开发区正式开工。从今年 7 月 16 日项目签约、9 月完成挂牌出让，到 10 月办结备案及方案设计、11 月启动建设，这一重大产业项目在不到四个月内走完从签约到动土的全流程，成为锡山 “大抓项目、抓大项目” 的又一实证，也为当地加快打造长三角极具竞争力与辨识度的 AI PCB 产业高地补上了关键的材料一环。

项目投资主体联茂（无锡）电子科技有限公司成立于 2002 年，由台湾联茂电子投资设立，长期专注印刷线路板基材（CCL）的研发与生产，主要产品包括高阶铜箔基板、多层压合电路芯板、半固化片等，广泛应用于手机、汽车、新能源汽车等领域。经过二十余年深耕，公司已成为全球领先的印制电路板基板材料供应商之一。今年 1—9 月，企业实现营业收入 28.94 亿元，同比增长 25.4%，在行业景气度上行的窗口期保持了稳健增势。

此次开工的新项目建设内容并非简单的产能复制，而是集研发设计、智能制造、检测认证于一体的总部型基地。项目将重点突破超低损耗基材配方、高精度压合等关键技术，直接对标 AI 服务器、高端 GPU 载板等场景对材料损耗、耐热性与尺寸稳定性的严苛要求。项目全面达产后，预计年营业收入将超过 100 亿元，相当于在现有营收规模上再造三个联茂无锡厂。

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材料升级的背后，是算力硬件对 PCB 提出的全新标准。传统服务器主板通常只需十几层电路板，而一台 AI 服务器的层数动辄几十层乃至上百层，材料也须从常规等级跃升至超低损耗、高频高速级别；层数越多、材料越高端，可承载的数据传输量越大，AI 芯片的算力才能真正释放。业内数据显示，2026 年全球 AI 服务器出货量预计突破 200 万台，直接拉动高端 PCB 需求增长超过 110%。作为 “电子产品之母”，PCB 正从传统的基础部件，加速演进为高价值、高密度的算力硬件承载平台。

联茂的加码并非孤例。今年以来，锡山经济技术开发区已接连落地高德电子 1.5 亿美元光模块和高密度互连板项目、联茂电子 8 亿美元基板材料总部项目、耀鸿电子 51.8 亿元 AI 智算高速主板核心材料项目，三大项目总投资规模超过百亿元，形成从基材、载板到高端电路板的矩阵式布局。目前全区已集聚电子信息规上企业 33 家，健鼎电子、高德电子、联茂电子、统盟电子四家 PCB 龙头企业 2025 年合计营收达 170.1 亿元；今年 1—9 月，全区 PCB 产业实现营收 161.55 亿元，同比增长 28.5%。9 月，锡山 AI PCB 产业创新联盟揭牌成立，由中国电子电路行业协会与健鼎、联茂、高德、统盟、耀鸿等龙头企业及无锡市产业创新研究院共同发起，聚焦 AI 高速互连、车规电子等细分方向推进技术攻关与成果转化。

按照锡山 “1+2+3” 重点产业链部署，人工智能产业被置于重中之重的位置，AI PCB 则是其中最具辨识度的特色细分赛道。随着联茂总部项目进入建设期，锡山正把 PCB 制造的 “存量优势” 转化为算力时代的 “增量胜势”，从单一制造基地向高端电子互连产业高地迈进，为长三角 AI 算力产业链提供更稳定、更高性能的材料支撑。

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