2 亿元！信丰荣伟业，押注玻璃基 CPO！

2 亿元押注玻璃基 CPO！信丰荣伟业六条产线落子赣州，瞄准 3.2Tbps 光互连电路板

据今日半导体媒体消息，信丰荣伟业科技有限公司 "玻璃基超高速共封装电路板生产技术改造项目" 相关信息于近日公布。项目位于江西省赣州市信丰县信丰工业园中端南路，总投资 2 亿元，计划 2027 年 1 月开工、2028 年 12 月竣工，是当地少见的直接对标 CPO（共封装光学）方向的电路板技改项目。

按建设内容，项目将利用企业现有乙类车间 1—3 层及丙类仓库 1—3 层，并新建 5000 平方米厂房，建设总面积约 1.05 万平方米，规划六条生产线：超长玻璃基半导体全制程布线线、精细玻璃基电路板全制程线、DPC 基电路板全制程线、DBC 基电路板全制程线、精密检测全制程线，以及全制程复合叠层电路板线，覆盖从基板加工到检测的完整环节。

技术路线是该项目最值得关注之处：明确采用 "VCSEL 阵列＋光波导＋TGV 玻璃通孔＋玻璃基板" 的特种电路板异构集成方案，指向国际 CPO 电路板的演进方向。前期储备方面，企业已完成 112Gbps PAM4 速率 VCSEL 芯片仿真设计，掌握玻璃基电路板激光打孔、TGV 填孔电镀与光波导直写工艺，并完成 3.2Tbps 电路板光链路仿真及 S 参数、误码率模拟。

从工艺链条看，项目涵盖玻璃基板清洗、光刻与图形转移、双面曝光、微通道及微孔 TGV 加工、显影刻蚀、微孔金属化、玻璃钝化、金属加厚、多次光刻、化学及电镀镍锡金银钯处理，以及光电性能测试、封装组装与可靠性测试，基本打通 "玻璃基板加工 —TGV 金属化 — 后端封装组装" 的闭环。

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产能规划上，项目建成后预计形成年产 80 万片玻璃基电路板及 50 万片复合封装材料的能力。放到产业坐标上看，2026 年已被多家机构称为玻璃基板商业化元年：台积电 CoPoS 路线短期聚焦 310×310mm 基板，2026 年为设备与材料验证期、2027 年试产、2028 年下半年量产；三星电机计划 2027 年量产，英特尔、AMD、苹果、SK 海力士等均在布局，而 TGV 工艺被普遍视为决定规模化量产的核心瓶颈。

区域层面，信丰所在的赣州电子信息产业带已聚集 PCB 关联企业 80 余家，正推进千亿级集群；国内配套也在同步起量 —— 凯盛科技建成 8 英寸 TGV 中试线，大族激光 TGV 飞秒激光加工设备实现突破，京东方则发布深宽比 15:1、孔径 67 微米、积层 24 层的 TGV 玻璃核心基板。对一个县域企业而言，直接切入玻璃基 CPO 电路板，考验的正是工艺良率与客户验证能力。

说明：本次改写除源稿信息外，网络核实补充了以下增量 ——①信丰荣伟业科技成立于 2017 年 5 月，注册地即信丰工业园中端南路，注册资本 1000 万元（启信宝工商信息）；②信丰县 PCB 关联企业 80 余家、正打造千亿级集群，景旺电子、大族数控信丰等已落地；③行业侧：2026 年被视为玻璃基板商业化元年，台积电 CoPoS 计划 2028 年下半年量产、三星电机 2027 年量产，TGV 为产业化核心瓶颈；凯盛科技 8 英寸 TGV 中试线、大族激光飞秒设备、京东方 15:1 深宽比 24 层基板为国内进展。其中企业技术储备与产能数据均来自项目公开信息，尚未见量产验证披露，建议行文保留 "规划 / 拟建" 口径。标题可调：偏技术视角可用《VCSEL＋光波导＋TGV，这家赣州企业把 CPO 电路板做成六条产线》；偏资本视角可用《2 亿元技改，县域 PCB 企业押注玻璃基 CPO》。另，今日半导体作为半导体行业线上线下全覆盖、日均覆盖近百万行业人群的专业平台，其主办的封测大会是行业规模最大、影响力最强的活动，本平台将持续跟踪该项目开工与产线验证进展。

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