报名开启 | AI如何重塑芯片设计,这场ICCAD同期私享会值得关注
发布时间:2026-11-07来源:半导体芯闻
AI正在加速进入芯片研发流程,算力资源如何高效调度、研发资产如何精细管理、设计工具如何与AI能力结合,已经成为芯片企业提升研发效率、控制综合成本时绕不开的问题。
11 月 18 日,ICCAD-Expo 2026 开幕前一日,紫光云将在北京举办“智芯致远——紫光云以AI助力芯片设计高质量发展”私享会,围绕芯片设计中的算力、平台、工具与实践展开交流。活动现面向芯片设计企业及产业伙伴限额招募,欢迎关注芯片研发数字化与智能化的行业同仁报名参与。
扫描文末二维码报名 席位有限
报名信息经审核后确认
为什么值得关注
AI如何进入芯片设计流程
设计平台如何承载研发协同
算力与CAD资产如何统一管理
一线实践如何转化为方法
谁适合参加
芯片设计企业管理者及研发负责人
IT、数字化、CAD与EDA平台相关负责人
算力基础设施、研发效能及项目管理团队
关注AI辅助芯片设计与研发平台建设的产业伙伴
扫码立即报名👇

*本次活动采用定向邀请与报名审核制
最终参会资格以主办方确认为准
*免责声明:文章内容系作者个人观点,半导体芯闻转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体芯闻对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系我们。
推荐阅读

喜欢我们的内容就点“在看”分享给小伙伴哦~![]()
转载说明:本文系转载内容,版权归原作者及原出处所有。转载目的在于传递更多行业信息,文章观点仅代表原作者本人,与本平台立场无关。若涉及作品版权问题,请原作者或相关权利人及时与本平台联系,我们将在第一时间核实后移除相关内容。

