博世半导体宣布独立

发布时间：2026-11-06来源：半导体行业圈

半导体行业圈振兴国产半导体产业！

长期隐身于汽车零部件背后的博世半导体，正迎来六十余年历史上最大的一次战略转身。

11月3日，博世宣布重大组织架构调整，自2028年1月1日起设立独立的半导体事业部，继续隶属智能出行板块。新部门的目标是到2030年实现约50亿欧元的半导体销售额。

过去博世芯片多服务于自家汽车电子控制器，如今把半导体研发、晶圆制造、封测以及MEMS、碳化硅等业务独立出来，是为了更好地迎合外部芯片客户的需求，按芯片迭代节奏安排产品与产能。

博世在半导体领域的底子并不薄。其MEMS长期占据市场与技术领先地位，碳化硅功率芯片自2021年量产以来全球交付已超6000万颗。真正让博世有底气独立门户的，是第三代碳化硅芯片的突破。借助业界闻名的“博世工艺”——一种源自1994年的高精度刻蚀技术，博世在SiC材料上实现了更精细的垂直结构，使新一代芯片性能提升20%，尺寸却显著缩小。尺寸缩小直接带来成本效率的跃升：同一片晶圆能切出更多芯片，这对于价格敏感的电动车市场至关重要。

博世全球拥有约40个半导体研发和制造基地，其中德国德累斯顿工厂承载300毫米硅基芯片制造，德国罗伊特林根工厂已基于200毫米晶圆生产第三代SiC芯片，美国加州罗斯维尔工厂投资约20亿美元主攻碳化硅功率器件，马来西亚槟城则负责后段测试。

向外部客户开放制造产能，是此次调整的亮点。卖自家芯片只需决定产品规格与出货计划；为他人代工，则要提供完整的工艺设计套件、保证流片验证与量产参数一致，并确保后续扩产时产能稳定。如果跑通，博世将新增一条代工收入路径。

在欧洲布局中，博世不仅拥有自有晶圆厂，还参股了台积电在德国的合资企业（持股10%）。该合资厂规划覆盖28/22纳米与16/12纳米工艺，获德国50亿欧元援助，将以开放式代工模式重点服务汽车与工业应用。

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