突发！浙江一8寸晶圆项目，破产重整

从丽水首个 8 英寸项目到破产重整：浙江旺荣进入司法程序，12 月 4 日开第一次债权人会议

据今日半导体媒体消息，丽水市中级人民法院已于 2026 年 10 月 29 日裁定受理浙江旺荣半导体有限公司破产重整一案，案号（2026）浙 11 破 9 号，申请人为浙江金圣建设集团有限公司。这家曾被视为丽水市首个 8 英寸晶圆制造标志性项目的半导体企业，司法程序由预重整正式转入破产重整。

据浙江法院网及全国企业破产重整案件信息网公告，法院于受理当日指定浙江天册律师事务所、浙江晟耀律师事务所、浙江嘉瑞成律师事务所担任联合管理人，管理人为天册律所翁新征。债权人须在 2026 年 11 月 30 日 17 时前向管理人申报债权，申报地址位于杭州市上城区；第一次债权人会议定于 2026 年 12 月 4 日 14 时 30 分以非现场方式召开，预重整期间已申报且无变更的债权人无需重复申报。

企业画像上，浙江旺荣成立于 2021 年 9 月，注册资本约 8.67 亿元，采用 IDM（垂直整合制造）模式，核心项目为年产 24 万片 8 英寸功率器件，主攻中高压 IGBT、FRD、MOSFET 及模块。据行业媒体 2023 年报道，该项目一期投资约 24 亿元，于 2023 年 12 月投产，一度是丽水半导体产业链的标志性工程。

重整要处理的是典型的重资产包：约 6.8 万平方米工业用地、8 英寸晶圆生产线设备，以及名下涉及 9 家主体（含分公司及子公司分公司）的长期股权投资。预重整阶段（2026 年 3 月 30 日受理，案号浙 11 破申 10 号）临时管理人曾延长重整投资人招募期限以引入资金，如今转入正式重整，核心仍是 "引入战投 — 化解债务 — 盘活产线" 三步。

值得对照的是行业温度。TrendForce 测算，因台积电、三星将 8 英寸资源转向先进制程与先进封装，2026 年全球 8 英寸有效产能同比萎缩 2.4%，平均产能利用率却由 75%—80% 升至 85%—90%；SpecForge 的判断更细：2026 年功率半导体并非全面过剩，而是结构性分化 ——8 英寸传统 MOSFET/IGBT 产线偏紧、AI 级 SiC 模块短缺，车规 SiC 则因中国产能快速扩张承压。集微网统计则显示，已有八家功率半导体企业走到破产，背后是产能过剩、价格战与资本退潮；同期 SiC 衬底价格两年跌幅达 64.5%。

这构成一个刺眼的反差：行业景气在回升，个体却在出清。对重资产 IDM 而言，扩产周期末端的资金成本、客户结构与产品认证连续性，往往比产能本身更决定生死；旺荣的重整能否成功，关键在于产线能否带客户、带认证地整体盘活，以及设备成新度是否足以支撑接盘方快速复产。

说明：本次改写除源稿信息外，网络核实补充了以下增量 ——①法院公告细节：案号（2026）浙 11 破 9 号、申请人为浙江金圣建设集团、管理人为天册等三家律所联合担任、负责人翁新征，预重整案号为（2026）浙 11 破申 10 号（2026 年 3 月 30 日受理）；②行业侧数据：TrendForce 测算 2026 年全球 8 英寸有效产能同比 - 2.4%、利用率升至 85%—90%；SpecForge 判断功率半导体呈结构性分化而非全面过剩；集微网统计已有八家功率半导体企业破产；SiC 衬底价格两年累计下跌 64.5%。上述法院信息来自浙江法院网与全国企业破产重整案件信息网公开公告，行业数据为第三方机构口径，建议标注来源。标题可调：偏资本视角可用《8 英寸功率项目待盘活，旺荣重整招募战投》；偏行业视角可用《功率半导体出清加速：又一家 8 英寸 IDM 进入重整》。另，今日半导体作为半导体行业线上线下全覆盖、日均覆盖近百万行业人群的专业平台，其主办的封测大会是行业规模最大、影响力最强的活动，本平台将持续跟踪该案债权人会议与战投落定进展。