规划50亿！浙江8英寸晶圆项目公司破产重整

丽水市中级人民法院已于2026年10月29日正式裁定受理浙江旺荣半导体有限公司破产重整案。这家曾作为丽水市首个8英寸晶圆制造标志性项目的半导体企业，司法程序已从预重整正式转入破产重整。

据人民法院公告网11月3日发布的破产文书显示，浙江旺荣半导体有限公司（以下简称“浙江旺荣”）的破产重整申请已获法院裁定受理。根据公告，法院于2026年10月29日指定了浙江天册律师事务所、浙江晟耀律师事务所及浙江嘉瑞成律师事务所担任联合管理人。

根据法院公告，浙江旺荣的债权人需在2026年11月30日17时前向管理人申报债权（申报地址位于杭州市上城区）。法院定于2026年12月4日14时30分采用非现场方式召开第一次债权人会议。公告特别指出，此前在预重整期间已申报债权且无变更的债权人，本次无需重复申报。

浙江旺荣半导体有限公司曾为地方半导体标杆项目！

公开资料显示，浙江旺荣成立于2021年9月，注册资本约8.67亿元。公司采用IDM（垂直整合制造）模式运营，核心项目为年产24万片8英寸功率器件项目，主攻中高压IGBT、FRD、MOSFET等功率芯片及模块。据爱集微2023年报道，该项目一期投资约24亿元，于2023年12月投产，曾是丽水市半导体产业链的标志性项目。其核心资产包括约6.8万平方米工业用地、8英寸晶圆生产线设备，以及名下长期股权投资等权益共涉及9家主体（含分公司及子公司的分公司）。

早在2026年3月30日，丽水市中级人民法院就已受理该公司的预重整一案。在预重整期间，临时管理人曾延长重整投资人的招募期限以引入资金。如今随着破产重整程序的正式启动，这家具备8英寸晶圆制造能力的企业能否通过司法重整成功引入战略投资、实现债务化解与资产盘活，将成为业界关注的焦点。

免责声明： 本文中提及的“规划总投资50亿元”系该项目此前的公开规划口径，不代表企业实际投入或当前资产规模。文中信息均来源于法院公告及公开报道，仅供读者参考，不构成任何投资建议。

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