盛合晶微多层细线宽系统集成封测项目（一期）主厂房封顶

发布时间：2026-11-09来源：SEMI

11月6日，盛合晶微半导体有限公司多层细线宽系统集成封测项目（一期）主厂房封顶暨净化间装修启动仪式在江阴高新区顺利举行。

据了解，项目总投资98亿元，是公司产能扩充与技术升级的重要载体。项目建成后，将进一步完善公司产业布局，同步配套升级技术服务能力，夯实产能供给基础，有力保障数据中心、5G通信、移动终端、汽车电子等领域的市场需求，持续巩固企业在先进封装领域的核心竞争力。

下一步，盛合晶微将集中精力推进净化间装修及后续建设，确保项目如期建成投产。

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据天眼查APP显示，近日，上海硅产业集团股份有限公司（简称“沪硅产业”）发生工商变更，注册资本由约27.5亿人民币增至约33.1亿人民币，增幅约20%。

资料显示，该公司成立于2015年12月，法定代表人为姜海涛，经营范围包括硅材料行业投资、集成电路行业投资、创业投资等，由上海国盛（集团）有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、上海嘉定工业区开发（集团）有限公司等共同持股。

据其披露的2025年年度报告，2025财年内，沪硅产业各子公司分别启动多项重点建设项目，聚焦300mm及200mm半导体（881121）硅片的技术能力提升与产能扩容，在300mm SOI硅片领域取得阶段性突破，主要产品已完成关键技术研发，进入量产落地与市场验证阶段。

据天眼查APP显示，近日，上海硅产业集团股份有限公司（简称“沪硅产业”）发生工商变更，注册资本由约27.5亿人民币增至约33.1亿人民币，增幅约20%。

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