歌尔股份已入股佛智芯，5亿扩建玻璃基板产线项目

发布时间：2026-11-09来源：艾邦半导体网

据企查查显示，歌尔智芯（广东）科技有限公司于2026年11月6日正式入股广东佛智芯微电子有限公司，认缴与实缴出资额均为3304.4426万元，以72.9203%的持股比例成为其控股股东。

作为歌尔股份全资控股的子公司，歌尔智芯此次入主标志着歌尔收购佛智芯的工商变更全面落地。此举意味着AI端侧龙头歌尔股份正式将业务版图向半导体先进封装上游延伸，重磅切入国产算力核心的玻璃基板赛道。

同日，佛智芯原第一大股东CUI CHENGQIANG（崔成强）退出，退出时持股16.5505%；华进半导体封装先导技术研发中心有限公司同日退出，退出时持股3.9259%。佛智芯注册资本仍为4531.5789万元，未发生变化，歌尔系以受让原股东股权的方式取得控股权。

在今年10月16日，歌尔智芯（广东）有限公司完成工商登记，注册资本5亿元，法定代表人为韩丹，注册地址位于广东省佛山市南海区。而佛智芯玻璃基板生产线扩建项目于9月30日完成备案复核，其项目所在地就在佛山南海区。该项目总投资额为5亿元，设计月产能约5000片，面向先进封装玻璃基板的中试及小批量供货需求。

此前发现歌尔智芯与佛智芯在名称、注册地及金额等方面存在的交集，现在能确认歌尔股份就是通过入股佛智芯布局玻璃基板。

据悉，佛智芯聚焦玻璃基板国产化与规模化应用，攻克多项行业卡脖子难题。公司现已建成510mm×515mm大尺寸高密度玻璃基板专用产线，自主研发高纵深比TGV玻璃通孔技术，实现玻璃微孔加工最小孔径3μm、玻璃表面金属结合力≥10N/cm、通孔深径比≥20:1，技术水准达到国际先进水平。完成高深径比通孔金属化填充、多层玻璃堆叠、高精度高效切割等核心工艺开发，掌握玻璃基板全流程制造工艺，具备稳定商业化量产能力。

「佛智芯玻璃基板核心参数」

• 板面尺寸：510*515mm；厚度范围：0.3 - 2.0mm

• TGV刻蚀：孔径≥3 μm、深径比≤150 : 1

• TGV金属化：深径比≤10:1

• 金属化结合强度可达10N/cm以上

• 自主开发关键设备和药水配方，针对不同玻璃型号及产品需求提供多种可选的解决方案

• 现有产能：3000pnl/月以上

10月份，歌尔股份发布了2026年第三季度报告：第三季度单季实现营业收入281.74亿元；归母净利润11.53亿元。前三季度公司累计实现营业收入682.20亿元，同比增长0.17%；归母净利润26.19亿元，同比增长1.21%；归母扣非净利润21.12亿元，同比增长2.20%。未来，歌尔将紧抓AI+智能硬件产业机遇，持续加码半导体产业，深化布局机器人、汽车电子等新业务。

来源：企查查、LEDinside、三孚新科官微、佛智芯官微、广东政务服务网等，侵删

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