探讨硅与化合物，技术与标准协同发展，立即免费报名中国半导体制造供应链暨标准论坛！

发布时间：2026-11-10来源：SEMI

报名方式

请于2026/11/23中午12:00前通过扫描下方二维码或点击文末“阅读全文”进行会议登记。由于席位有限，报名后将由SEMI进行审核，审核结果将以邮件形式进行告知。报名若有任何疑问，请联系SEMI中国办事处Ella JIN ejin@semi.org (TEL: +86 021.6027.7648）

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会议时间

SEMI半导体产业合作研讨会 - 中国半导体制造供应链暨标准论坛

2026/11/25 09:30-17:00 星期三

珠海横琴凯悦酒店3楼，大沙龙厅1&2

Note: Forum language is mandarin, no simultaneous Interpretation provided

人类探索星辰大海的脚步，离不开半导体产业的持续发展。AI时代的来临已将半导体制造带入万亿美金时代。

AI时代下对晶圆制造、先进封装、光电融合等新技术对半导体行业带来了新的发展机遇，同时对供应链也提出了更高的要求和新的挑战，一块晶圆需要历经上千道复杂工序才能加工为成品芯片，全流程须遵循严苛的制造标准，同时消耗大量电力、水资源。SEMI中国将于2026年11月25日在珠海举办“中国半导体制造供应链暨标准论坛”，解析新技术发展趋势下机遇，亦有对中国半导体供应链挑战的把脉，同时涵盖半导体可持续发展、EHS管理、设备标准、安全事故等议题的全方位解读。

会议议程

9:00 – 9:30	签到入场
9:30 – 9:45	欢迎致辞
9:45-10:15	主旨演讲-全球半导体产业现状与展望冯莉 Lily Feng 总裁 SEMI中国
10:15-10:40	AI赋能半导体制造与标准化创新黎家俨 Chiayen LI 研发AI总负责人合肥晶合集成电路股份有限公司
10:40-11:05	TBD 沈晓敏副总裁中微半导体设备(上海)股份有限公司
11:05-11:30	磷化铟和砷化镓及其在光通信应用任殿胜技术总监北京通美晶体技术股份有限公司
11:30-11:55	半导体设备安全国际标准介绍及合规评估施丰华 Freed SHI 资深项目经理莱茵技术（上海）有限公司
12:00-13:30	Lunch 午餐
13:30-14:00	AI 助力设备安全管理效率的路径探索崔双胜产品安全总监盛美半导体设备(上海)股份有限公司
14:00-14:25	混合键合在氮化镓超高密度microled芯片中的应用范谦副总裁苏州汉骅半导体有限公司
14:25-14:50	化合物半导体激光器腔面界面解决方案高汉超执行总经理费勉仪器科技(南京)有限公司
14:50-15:15	米格硅光量产测试服务代工平台介绍——助力硅光芯片产业量产落地宋鑫欣硅光事业部总经理米格实验室
15:15-15:40	集成电路前道光学量检测设备的进展马铁中 Aris MA 首席执行官昂坤半导体股份有限公司
15:40-16:05	SEMI 标准在半导体设备安全管理中的应用与实践案例白育榕 Christine BAI 项目工程师莱茵技术（上海）有限公司
16:05-16:30	智能化系统在CMP设备的应用许振杰副总裁华海清科股份有限公司
16:30-16:55	Closing Keynote：沪硅产业构建硅材料产业生态冯黎总裁助理上海硅产业集团股份有限公司
16:55-17:10	Lucky Draw 幸运抽奖