粤芯三期集成电路制造公司增资至90亿

发布时间：2026-11-10来源：SEMI

天眼查App显示，近日，广州粤芯三期集成电路制造有限公司发生工商变更，注册资本由75亿元人民币增至90亿元人民币，增幅20%。

公开资料显示，该公司成立于2022年9月，法定代表人为陈谨，经营范围包括集成电路芯片及产品制造、半导体分立器件制造、光电子器件制造等，由广州粤芯集成电路有限公司、广州产投中鑫产业股权投资合伙企业（有限合伙）、中鑫产投（广州）产业股权投资合伙企业（有限合伙）、工融金投（北京）新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）共同持股。

据了解，粤芯半导体三期项目总投资162.5亿元，占地28万平方米，建筑面积45万平方米。项目采用180-90nm制程技术，打造工业级和车规级模拟特色工艺平台，预计新增月产能4万片晶圆，达产产值约40亿元。

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据天眼查APP显示，近日，上海硅产业集团股份有限公司（简称“沪硅产业”）发生工商变更，注册资本由约27.5亿人民币增至约33.1亿人民币，增幅约20%。

资料显示，该公司成立于2015年12月，法定代表人为姜海涛，经营范围包括硅材料行业投资、集成电路行业投资、创业投资等，由上海国盛（集团）有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、上海嘉定工业区开发（集团）有限公司等共同持股。

据其披露的2025年年度报告，2025财年内，沪硅产业各子公司分别启动多项重点建设项目，聚焦300mm及200mm半导体（881121）硅片的技术能力提升与产能扩容，在300mm SOI硅片领域取得阶段性突破，主要产品已完成关键技术研发，进入量产落地与市场验证阶段。

据天眼查APP显示，近日，上海硅产业集团股份有限公司（简称“沪硅产业”）发生工商变更，注册资本由约27.5亿人民币增至约33.1亿人民币，增幅约20%。

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