日本芯片企业Rapidus据称难以按期实现量产

发布时间：2026-11-10来源：SEMI

日本芯片初创企业Rapidus传出关键技术遇到挑战，目前项目进度已落后于计划，恐怕难以达成2028年3月前量产2nm芯片的目标。

据彭博援引知情人士报道，这家企业至今尚未成功制备出可正常工作的静态随机存取存储器（SRAM）单元，而这是制造2纳米芯片必须完成的关键步骤。

知情人士表示，Rapidus也还在解决无尘室的灰尘与微粒控制问题。

若出现大幅延期，Rapidus获得的公共资金支持可能会受到影响，该公司已累计拿到数十亿美元的政府补贴，原定目标是在2032年前完成上市。

Rapidus回应，目前仍全力朝2027年10月至2028年3月开始量产的目标推进，但由于机密并未透露技术开发细节。

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据天眼查APP显示，近日，上海硅产业集团股份有限公司（简称“沪硅产业”）发生工商变更，注册资本由约27.5亿人民币增至约33.1亿人民币，增幅约20%。

资料显示，该公司成立于2015年12月，法定代表人为姜海涛，经营范围包括硅材料行业投资、集成电路行业投资、创业投资等，由上海国盛（集团）有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、上海嘉定工业区开发（集团）有限公司等共同持股。

据其披露的2025年年度报告，2025财年内，沪硅产业各子公司分别启动多项重点建设项目，聚焦300mm及200mm半导体（881121）硅片的技术能力提升与产能扩容，在300mm SOI硅片领域取得阶段性突破，主要产品已完成关键技术研发，进入量产落地与市场验证阶段。

据天眼查APP显示，近日，上海硅产业集团股份有限公司（简称“沪硅产业”）发生工商变更，注册资本由约27.5亿人民币增至约33.1亿人民币，增幅约20%。

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