华邦电子预计2030年导入EUV

发布时间：2026-11-09来源：SEMI

中国台湾存储厂华邦电子持续加速推进先进制程升级与布局。华邦电子总经理陈沛铭表示，14纳米制程将分为不使用及使用极紫外光（EUV）的两代技术，若开发顺利，预计2030年导入EUV。

陈沛铭指出，华邦电子与ASML就EUV的合作已进行约三年半，目前派员赴ASML接受训练、试跑及量测，为后续制程导入做准备。设备厂承诺华邦电子首台EUV机台约两年可以交付，后续机台依现在交期要约三年半。

华邦电子11月3日董事会通过731.63亿元资本支出，正式启动高雄园区12寸晶圆厂扩建计划，资金将用于厂房兴建、厂务设施及生产设备采购。

陈沛铭同时强调，这笔投资涵盖Module B建设、机电设施及部分长交期设备，正常交期的投资金会陆续加进来，因此该金额并非整个Module B的总投资金额，后续仍将依制程与设备需求分阶段规划。

根据规划，Module B将于2026年12月29日动工，两年内开始装机，2029年下半年小批量生产，2030年开始大量生产，最终规划月产能约5万至6万片。

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据天眼查APP显示，近日，上海硅产业集团股份有限公司（简称“沪硅产业”）发生工商变更，注册资本由约27.5亿人民币增至约33.1亿人民币，增幅约20%。

资料显示，该公司成立于2015年12月，法定代表人为姜海涛，经营范围包括硅材料行业投资、集成电路行业投资、创业投资等，由上海国盛（集团）有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、上海嘉定工业区开发（集团）有限公司等共同持股。

据其披露的2025年年度报告，2025财年内，沪硅产业各子公司分别启动多项重点建设项目，聚焦300mm及200mm半导体（881121）硅片的技术能力提升与产能扩容，在300mm SOI硅片领域取得阶段性突破，主要产品已完成关键技术研发，进入量产落地与市场验证阶段。

据天眼查APP显示，近日，上海硅产业集团股份有限公司（简称“沪硅产业”）发生工商变更，注册资本由约27.5亿人民币增至约33.1亿人民币，增幅约20%。

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