直面CVC投资机会!SEMI半导体大赛火热报名
发布时间:2026-11-11来源:SEMI
在AI算力以及全球数字化经济驱动下,全球半导体产业迎来了历史性时刻,原定于2030年才会达到的万亿美金半导体时代于2026年提前到来。根据 WSTS 最新预测,全球半导体市场预计2026年将增长108%,达到1.655万亿美元。2027年全球半导体市场预计将进一步增长29%,达到约2.1万亿美元。
过往产业增长,往往由单一杀手级应用带动;而 AI 浪潮带来的是全产业链赋能,标志着半导体迈入全新发展时代。在此背景下,SEMI 重磅发起“芯耀未来 Chip the Future Challenge”半导体大赛,搭建 “技术比拼 — 人才培育 — 产业协同 — 成果转化” 一体化平台,面向全国开放招募。
芯耀未来
Chip the Future Challenge
注:本赛程为拟定方案,主办方有权根据实际情况对赛事时间、举办形式、地点进行调整,调整信息将通过邮件通知。
▪初创组
企业年营收≤2000万;参赛项目多处于研发、验证、样品阶段,暂未实现大规模销售收入;侧重技术原始创新、方案验证。
▪成长组
企业年营收>2000万;拥有定型产品、可验证营收,进入批量商业化阶段,具备供应链与稳定交付能力;侧重产业化落地、商业化能力。
依托SEMI平台资源,汇聚半导体各领域龙头企业及其投资部门负责人,聚焦项目技术实力、成熟度与商业化前景,评估其规模化落地能力与产业带动价值;同时邀请头部投资机构合伙人参与评审,从资本视角研判项目商业模式、成长潜力与投资价值,发掘能够赋能产业发展的优质项目。
本次大赛以项目为单位参赛。参赛主体可申报企业内部一项核心优势项目参与路演答辩,由SEMI专业评审团打分评定。
申报项目须为参赛企业自主拥有的核心技术或产品,完整呈现其创新性、产业化潜力与落地价值。聚焦以下三大方向但不局限于:
01|半导体芯片设计与工业软件
数字/模拟/射频/SoC芯片设计、EDA工具、IP核、仿真验证、AI辅助设计、版图时序优化、工艺协同匹配。
02|半导体晶圆制造与封装测试
设备、材料、零部件、工艺优化、良率提升、生产制造管控类工业软件。
03|AI赋能半导体
AI for Semiconductor:大模型优化EDA、产线质检、新材料研发、智能排产;
Semiconductor for AI:AI芯片、HBM/先进存储、光电融合、算力基础设施等半导体前沿应用方向。
▪拥有好技术与项目,大赛将为您精准对接顶级创投机构与产业基金,加速融资进程,让优质项目快速获得资本青睐。
▪依托SEMI平台,通过多渠道、全方位的媒体矩阵传播,大幅提升项目与团队的行业知名度和市场影响力。
▪通过与顶尖对手的比拼和行业专家的指点,在实战中发现问题、解决问题,实现核心技术的快速迭代与团队的自我超越。
▪权威的获奖记录将成为团队技术实力与商业潜力的有力证明,为后续品牌宣传、融资洽谈和市场拓展提供坚实的信任基础。
▪与行业大咖、技术领军人物、潜在合作伙伴面对面深度交流,构建高端、高质量的行业人脉网络,为未来发展创造更多可能。
▪技术创新性:
重点考察参赛项目技术的领先性与颠覆性潜力,同时兼顾知识产权布局完整性及与行业技术发展趋势的契合度,确保项目技术核心壁垒。
▪商业可行性:
聚焦参赛项目市场前景与规模化潜力,评估项目商业模式的可持续性、核心团队的综合实力,以及财务预测的合理性与落地可行性。
▪产业化价值:
关注参赛项目对供应链的协同贡献,验证项目技术的可量产能力与工艺成熟度,以及是否获得了关键客户的实际验证与订单支持。
▪团队/个人现场表现:
可从参赛方路演展示维度、评委问答应变维度、参赛积极维度等方面进行评审。
全周期大赛赞助,欢迎联系大赛工作组商议
钻石赞助:
▪大赛现场背景板标注赞助商Logo
▪媒体宣发大赛信息时附带赞助商Logo
▪SEMICON China 产业领袖晚宴大赛颁奖礼展示赞助商Logo
▪1位SEMICON China 产业领袖晚宴受邀名额
▪与参赛企业及SEMI评审团现场进行交流
▪可现场放置赞助商宣传资料
▪可提供优胜方获奖奖金(由赞助商提供)
▪可向大赛参与者赠送附带赞助商Logo的礼品(由赞助商提供)
铂金赞助:
▪大赛现场背景板标注赞助商Logo
▪媒体宣发大赛信息时附带赞助商Logo
▪与参赛企业及SEMI评审团现场进行交流
▪可现场放置赞助商宣传资料
▪可提供优胜方获奖奖金(由赞助商提供)
▪可向大赛参与者赠送附带赞助商Logo的礼品(由赞助商提供)
请扫描下方二维码或点击报名链接完成参赛预登记。参赛项目将由SEMI联合专家评审团在11月25日进行审核,审核结果将以邮件形式进行告知。(建议尽早提交,可优先进入评委预审)
SEMI中国报名通道:
扫描如下二维码或点击文末“原文链接”
Robin Xu
Mobile:+86-188-1796-2194
E-mail: robinxu@semi.org
Cherry Hu
Mobile:+86-136-1190-5999
E-mail: cherry.hu@semichina.org
2.SEMI产业投资平台微信公众号
3. SEMICON China 小程序
4. SEMI China官网丨china.semi.org.cn
5. SEMI大半导体产业网丨www.semi.org.cn
6. SEMICON China官网丨www.semiconchina.org
7. FPD China官网丨www.fpdchina.org
8. 汽车电子应用网 | ecar.semi.org.cn
9. SEMI官方杂志《半导体制造》
杂志订阅: www.semi.org.cn/site/share/semi/sub1.html
转载说明:本文系转载内容,版权归原作者及原出处所有。转载目的在于传递更多行业信息,文章观点仅代表原作者本人,与本平台立场无关。若涉及作品版权问题,请原作者或相关权利人及时与本平台联系,我们将在第一时间核实后移除相关内容。