128天！盛合晶微先进封测厂房，极速封顶

5 个月建成 16 万平方米：盛合晶微 98 亿封测项目一期封顶，净化间装修同步启动

据今日半导体媒体消息，11 月 6 日，盛合晶微多层细线宽系统集成封测项目（一期）主厂房封顶暨净化间装修启动仪式在江阴高新区举行，江阴市委常委、高新区党工委副书记、管委会副主任季震，盛合晶微董事长兼 CEO 崔东，高新区领导陈峰等出席。作为 2026 年江苏省重大项目，该项目总投资 98 亿元、占地 150 亩，主体厂房封顶意味着工程由土建阶段全面转入净化间装修阶段。项目建成后将新增晶圆级先进封装等产品的大规模生产能力，重点保障数据中心、5G 通信、AI 算力，以及移动终端、汽车电子等领域的先进封装需求。

这条项目时间轴的密度值得单独拎出来看：今年 1 月完成项目备案，3 月土地摘牌，5 月 12 日开工建设，11 月 6 日全面封顶，前后不过五个月，却完成了约 16 万平方米的建筑施工，体量相当于盛合晶微现有三座主厂房的总和。能在如此紧的工期里跑出这个速度，靠的不只是施工组织。江阴高新区在项目酝酿期就同步推进文物勘探、林地报批，土地摘牌前又牵头召开 “项目开工一件事” 政企联席会议，把方案设计、施工组织、手续办理与要素匹配提前对齐。放到全市盘子里看，江阴 9 个省重大产业项目 1—8 月完成投资 66.5 亿元，计划完成率达到 123.1%，4 个新建项目全部开工，这个项目的 “零卡点、零延误” 正是其中一例。

钱从哪来，也有明确答案。盛合晶微于 2026 年 4 月 21 日登陆上交所科创板，股票代码 688820，发行价 19.68 元 / 股，公开发行 25546.62 万股，募资约 50 亿元，全部投向芯粒多芯片集成封装领域，包括三维多芯片集成封装项目与超高密度互联三维多芯片集成封装项目。上市首日公司股价收于 76.65 元，涨幅 289.5%，开盘涨幅一度达 406.71%，发行价对应 2025 年市盈率约 148 倍。截至半年报，首发募投项目已累计投入 41.85 亿元。江阴这 98 亿元的一期工程，正是其上市后产能扩容与技术升级的核心载体，与募投项目形成 “资本开支接续” 的节奏。

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层细线宽系统集成” 这个项目名，指向的是能力而非单一产品。按公司招股及路演材料，盛合晶微在基于硅通孔转接板（TSV Interposer）的 2.5D 集成领域，是中国大陆量产最早、生产规模最大的企业之一，并称与全球最领先企业不存在技术代差；2026 年 8 月 31 日，公司又在无锡集成电路创新发展大会上把 SmartPoser®-Si 硅基 2.5D 平台拓展到 3.3 倍光罩尺寸，具备超大尺寸多芯粒集成封装能力。尺寸放大的同时，重布线层数、线宽 / 线距精度与翘曲控制的要求同步抬升，“多层细线宽” 对应的正是这套高密度 RDL 与多层布线工艺体系，也是 AI 芯片把更多芯粒塞进一个封装的前提。

但扩产的时点，恰好撞上利润表的压力期。2026 年前三季度，盛合晶微实现营业收入 51.20 亿元，同比仅增 1.45%；归母净利润 6.36 亿元，同比下降 18.48%；其中第三季度营业收入 17.13 亿元，归母净利润 1.86 亿元，同比下滑 45.96%。收入几乎走平、利润明显回落，而资本开支却在抬升 —— 江阴一期 98 亿元、上海临港东盛合芯三维集成芯片制造（一期）项目同步推进、募投项目仍在投入期，新增产能带来的折旧与爬坡成本会先于收益进入报表。这种 “利润承压、逆势扩产” 的组合，反映的是先进封装当下的供需结构：产能仍是稀缺资源，谁先把净化间和设备铺好，谁才能在下一轮订单分配中拿到份额，代价则是短期财务指标的难看。

从产业位置看，江阴这个基地补的是国产算力链条上最紧的一环。AI 服务器对 2.5D/3D 封装的需求仍在扩张，全球高端产能长期集中在少数厂商手中，国内设计公司对本土先进封装产能的诉求日益迫切，这也是盛合晶微自 2022 年以来在江阴连续落子的逻辑：2022 年总投资 16 亿美元的 12 英寸中段硅片制造与 3DIC 集成项目，2023 年总投资 30 亿元的超高密度互联三维多芯片集成封装项目，2024 年总投资 20 亿元的 2.5D 加工技术升级及测试项目，再到今年 98 亿元的多层细线宽项目，产品线从凸块、测试一路走到芯粒集成。风险同样清楚：净化间装修、设备搬入与调试、客户验证与良率爬坡，任何一环慢下来，产能释放就会推迟，而折旧已经开始计提；叠加行业周期与全球供应链不确定性，98 亿元能否如期转化为有效产出，还要按季度验证。