三菱电机，砸400亿扩产光芯片！

AI数据中心的持续扩张，正在给光通信芯片市场带来新的增长机会。如今，800G光模块加速放量，1.6T光模块也开始进入产业链布局阶段，作为光模块核心器件之一的EML（电吸收调制激光器）芯片，正成为上游厂商重点争夺的市场。

日本三菱电机显然不想错过这一轮机会。

根据最新披露的信息，三菱电机计划投入400亿日元（约合数十亿元人民币），扩大光EML芯片的生产能力。按照公司的规划，到2030财年（FY3/30），其EML芯片产能将提升至目前的3倍以上，以应对AI数据中心带来的光通信需求增长。

这笔投资背后，反映出一个值得关注的产业变化：随着AI算力基础设施不断扩张，光通信产业链的竞争已经不再局限于光模块厂商，上游激光器芯片的产能和供应能力，同样成为影响产业发展的关键因素。

从三菱电机的业务布局来看，高频RF及光器件业务正在成为其半导体与器件业务的重要增长来源。

公司预计，2027财年（截至2027年3月）高频RF及光器件业务收入将同比增长32%，达到730亿日元。这个增长目标，也从侧面反映出光通信相关业务在公司整体业务组合中的重要性正在提升。

与此同时，市场分析师对三菱电机半导体与器件业务也保持相对乐观的预期。卖方机构模型预计，公司7月至9月季度半导体与器件业务收入将达到835亿日元，同比增长16%；调整后营业利润预计为175亿日元，对应营业利润率约21%。

这意味着，即使半导体行业不同细分市场的景气度存在差异，三菱电机的相关业务仍然保持着较强的盈利能力。

值得注意的是，三菱电机此次扩产的重点并不是泛泛地增加光器件产能，而是直接瞄准EML芯片。

EML是高速光通信的重要光源器件，通过将激光器与电吸收调制器集成在一起，实现高速光信号调制。在数据中心光互连不断向更高速率升级的过程中，EML仍然是重要的技术路线之一。

尤其是随着800G光模块持续部署，以及1.6T光模块逐步推进，市场对高速EML芯片的需求也在增长。对于上游芯片厂商来说，能否提前建立足够的产能，将直接影响其未来在高速光通信市场中的竞争位置。

三菱电机将产能提升至目前的3倍以上，显然是希望在这一轮光通信升级中进一步扩大市场份额。

当然，光通信并不是三菱电机半导体业务的全部。

作为日本重要的功率半导体厂商，三菱电机在工业电力电子、功率器件等领域也拥有长期积累。此次业务增长，实际上是光通信与传统功率半导体业务共同作用的结果。

此前，7月28日熊本地震曾对当地功率器件工厂的运营造成影响。不过，三菱电机相关工厂在8月底已经恢复至地震发生前的生产水平，第二季度受到的财务影响相对有限。

从中期盈利预测来看，市场预计三菱电机半导体与器件业务的营业利润将继续增长：2027财年达到672亿日元，2028财年增长至795亿日元，2029财年进一步提升至891亿日元。

不过，这一增长预期也面临一个值得关注的问题：传统工业功率半导体市场与AI数据中心光通信市场，正在呈现不同的需求节奏。

前者与工厂设备投资、工业自动化等周期性需求密切相关；后者则直接受益于AI数据中心建设，以及高速光互连架构升级。

随着部分工业设备投资周期逐渐成熟，传统功率半导体业务能否继续维持增长，仍存在一定不确定性。相比之下，AI数据中心带来的光通信需求，正在为三菱电机打开新的增长空间。

因此，未来真正值得关注的，不只是三菱电机能否完成400亿日元的扩产计划，更重要的是，其EML芯片产能能否跟上800G和1.6T光模块的部署节奏。

从光模块到激光器芯片，AI数据中心带来的产业机会正在向上游延伸。对于三菱电机而言，这次扩产不仅是一次产能投资，也意味着公司正在进一步强化光通信业务在半导体与器件板块中的战略地位。

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