约409.26亿美元，投向半导体

11月10日，晶圆代工龙头厂商台积电（TSMC）召开董事会，通过了多项重磅决议，持续加码全球产能布局与前沿技术投资。

根据公告内容，为了应对基于市场需求预测及技术开发蓝图所制定的长期产能规划，台积电董事会批准了高达约409.26亿美元的资本拨款，内容主要包括：

在战略投资方面，为深化半导体产业及相关生态系统的战略布局，台积电董事会批准设立总金额不超过5亿美元的投资公司。同时，台积电计划分别以不超过5亿美元的额度，参与人工智能领军企业Anthropic的首次公开募股（IPO）以认购普通股，并投资OpenAI优先股，进一步紧密绑定全球AI核心应用与硬件生态链。

业内人士指出，台积电此次大手笔资本投入，不仅彰显了其对全球高性能计算（HPC）与人工智能（AI）强劲需求的长远信心，也通过股权纽带加深了与AI创新巨头的协同，将进一步巩固其在全球半导体代工领域的领先地位。