张忠谋曾言，美荷日韩若联手卡中国芯片，大陆短期突破难度很大

2023年8月4日，92岁的张忠谋坐在《纽约时报》记者对面，聊了三个多小时。

聊完留下了一句狠话，美国、荷兰、日本、韩国控制了半导体产业链上所有的关口，只要我们真想扼杀中国大陆，大陆真的一点办法都没有。

张忠谋当时的判断很直接：台积电手里攥着苹果、英伟达这些大客户的订单，大陆这十年砸了不少钱搞芯片，但“夺得半导体霸主地位的机会不大”。

注意这个词，是“霸主地位”，不是“活不下去”。

记者问他，美国卡中国的尖端技术，卡得住吗。

他的回答是“我认为这仍然没问题”，意思就是卡不住。

理由两条：美国公司会失去业务，大陆会找到反击的方法。

我看这段的时候，最大的感受是，张忠谋终究是个产业人，不是政客。

他一边承认产业链的关口确实攥在少数几家手里，一边又明白，生意做绝了，先受伤的未必是对手。

他当年死活不看好台积电去美国建厂，说那是“昂贵、浪费又白忙一场”，半夜设备出问题，台湾工程师马上能修，美国要等到第二天早上。这话后来被现实印证了不少。

再说账本。

国家统计局的数据，2025年中国集成电路产量4842.8亿块，比上年增长10.9%。

2020年这个数字是2614亿块，五年下来接近翻了一倍。

海关总署的数据，2025年中国集成电路出口2019亿美元，同比增长26.8%，第一次站上2000亿美元。

同一年进口4251.6亿美元，增长10.1%。

逆差还有两千多亿美元，这个得认，但出口这头的增速，是进口的两倍半。

到了2026年，势头更猛，海关总署说，前三季度集成电路出口金额增长99.1%。

代工这头，中芯国际2026年二季度收入30.06亿美元，同比增长36.1%，净利润4.79亿美元，同比增长261.7%，产能利用率93.7%。厂子基本是满的。

设备这头，伯恩斯坦的报告说，中国半导体设备国产化率2024年是16%，2025年21%，2026年预计26%。

长鑫存储2026年二季度启动新一轮设备招投标，全年预算50亿到60亿美元，明确优先采购国产设备。

芯片这头，华为5月25日发布“韬定律”，说过去六年按这套思路设计和量产了381款芯片，到2031年高端芯片的晶体管密度能做到1.4纳米制程的同等水平。

10月1日Mate 90系列发布，麒麟9050 Pro用了逻辑折叠技术，晶体管密度从每平方毫米1.55亿个提到2.38亿个，涨了53.5%。

这些数字摆在一起，我看明白一件事：中国芯片不是突然开了挂，是被逼着把每一分钱都花在能自己造的地方。

可话说回来，张忠谋那番话，也不是全错。

台积电2026年二季度毛利率67.7%，2纳米已经开始贡献收入，占晶圆收入的3%，3纳米占30%，5纳米占33%。

三季度净利润同比增长68.7%，连续第六个季度创单季新高。

2025年3月，台积电把对美投资加到了1650亿美元，亚利桑那第二座厂，2027年三季度量产。

最先进的那道门，还是关着的。EUV光刻机，中国一台也买不到。

2026年4月美国国会推的MATCH法案，想干的事更绝，不光要禁浸没式DUV光刻机，连已经卖出去的设备的备件、校准、售后都想断掉。

2026年11月进博会，上海微电子拿出来的新一代前道干式光刻机平台，KrF分辨率110纳米，I-line 280纳米。

是进步，可跟ASML的浸没式比，还差着代。

国产设备化率26%，反过来读就是74%还得靠外面。

所以张忠谋说的“关口”，是真的存在。他错的地方在于，把“卡得住”当成了“卡得死”。

卡得住，是技术问题，卡得死，是时间问题，技术可以被追，时间不会一直站在卡人的那边。

这几年真正的战场，也不只在晶圆厂里。

2025年10月9日，商务部发第61号公告，境外出口含中国稀土的相关物项要许可证，最终用途涉及14纳米及以下逻辑芯片、256层及以上存储芯片的，逐案审批。

2024年12月，镓、锗、锑这些两用物项，原则上不许可对美出口。

2025年11月两国元首会晤后，双方各自暂停了部分措施一年。

2026年1月，美国商务部又把英伟达H200、AMD MI325X这类芯片的对华出口改成逐案审查。

你看，一边在卡，一边在松，一边又在加码。谁都不是铁板一块。

我琢磨这事琢磨了很久，芯片这道题，从来不是一把单向的刀，是一把两头都带刃的钳子。

你夹住我，我也夹住你，谁先松手，不看谁嗓门大，看谁的家底厚、谁的替代速度快。

三年前那句狠话，今天再看，更像一句提醒，它提醒我们，别人真有能力让你难受，也提醒我们，难受不等于没救。