利用碱性材料钻孔，克服玻璃基板加工微孔的难题

发布时间：2026-11-11来源：艾邦半导体网

德国蚀刻设备企业RENA Technologies将“碱性”材料列为实现半导体封装玻璃基板的核心要素。与酸性相比，碱性更有利于形成微细且精密的玻璃通孔（TGV），从而可在相同面积上制造更多的孔。

RENA Technologies是一家成立于1993年的湿法工艺设备企业，长期为光伏、半导体、医疗等产业供应产品。近期，该公司正着手进军半导体封装玻璃基板市场。

RENA业务开发经理 Valeriya Samsonnikova在韩国 ISMP2026上介绍了上述内容。玻璃蚀刻大致分为酸性和碱性材料两类。碱性反应速度相对较慢，但选择比（仅去除目标物质的程度）较高。

Valeriya经理表示：“酸性蚀刻会形成上部较宽的敞开结构，而碱性蚀刻则能形成窄得多、接近垂直的结构”，“表示结构开放程度的‘锥角’方面，碱性也窄约2倍，因此 RENA正专注于碱性蚀刻工艺。”

锥角越接近垂直，就越能在相同面积内布置更多的孔。在相同玻璃（肖特AF32）上分别进行酸性和碱性蚀刻的结果显示，碱性蚀刻的锥角最低可降至1°，酸性蚀刻则可实现3~5°。

RENA 强调：“为改善碱性蚀刻的缺点——较低的吞吐量（生产速度），公司将高温工艺作为差异化优势，提高温度虽会使选择比小幅下降，但处理速度将大幅改善。”

目前 RENA的吞吐量目标为：在形成 50μm以下孔的标准下，耗时2~3小时。温度方面，对于石英玻璃或玻璃·陶瓷混合材料，已掌握可超过120~130℃、最高适用至170℃的技术能力。

RENA 还公开了与德国激光加工企业LPKF合作，推出了激光诱导深蚀刻 (LIDE) 的玻璃基板制造工艺。

LIDE是一种通过激光改变玻璃特定区域内部物性（改性），在基板内形成TGV用孔（孔洞）的技术。玻璃经改性后，蚀刻（形成孔的工艺）反应性会提高。此外，由于并非物理性地钻穿和切割玻璃，因此可防止裂纹（破碎）。

酸性和碱性蚀刻在玻璃基板上形成孔洞的结果。与酸性材料（左图）相比，使用碱性材料（右图）可获得更高的选择性。（图片来源：ZDNet Korea）

来源：https://zdnet.co.kr/view/?no=20261111100326，侵删

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