京东方动态频频：成立光互连攻关项目组、与康宁合作实质性推进......

玻璃基封装载板是京东方新业务中进展最快的方向之一。

在产业链合作层面，京东方与康宁的战略合作已进入实质性推进阶段。双方划定四大协同赛道，已落地五大合作项目并按季度追踪推进进度：

• 钙钛矿光伏：协同优化UV光转换性能，提升光伏组件适配性，联合攻克长期可靠性难题，加速商业化落地，挖掘新型能源市场；

• 可折叠玻璃：融合光学材料、面板设计与量产工艺，平衡折痕控制、产品可靠性与生产成本，提升折叠屏整机竞争力；

BOE（京东方）与康宁签署合作备忘录。图片来源：BOE（京东方）

此外，公司目前已完整打通玻璃基封装载板全链条制造工艺，攻克高深宽比 TGV 开孔、深孔填铜、低应力金属布线、二十层高层数压合、高密度精细布线、低应力精密切割等核心技术，具备完整自主制造能力。

2025 年，京东方完成 9-2-9 结构、20 层大尺寸高层数玻璃载板样品开发并对外送样。产品顺利通过 Pre-con、TCB 千次循环、UHAST、BHAST、高低温循环等全套严苛可靠性测试，技术成熟度处于行业领先水平。

京东方认为，玻璃基封装载板的商业化离不开产业链协同，需要设备、材料厂商及客户共同推进。围绕客户需求，公司将持续优化制程工艺、提升产品良率，加快产品产业化进程。

光互连是京东方重点布局的另一核心方向，也是 AI 算力升级催生的确定性需求。

京东方在投资者活动中表示，随着 AI 集群规模持续扩张，铜互连带宽逼近物理极限，AI 数据中心对短距光互连技术及 CPO 架构的需求快速上升。

目前京东方提前布局 Micro LED 光源、玻璃基封装载板两大核心技术，已组建专项攻关团队，联合产业链生态伙伴开展前沿预研。

具体来看，公司已成立 Micro LED 光互连系统及玻璃载板 CPO 技术攻关项目组，和生态伙伴进行前瞻技术预研，加快技术攻关。这一项目的特殊之处在于，它同时调动了京东方在显示领域积累的 Micro LED 技术和在先进封装领域的玻璃基加工能力，形成双技术平台的协同效应。

子公司华灿光电作为京东方体系内 Mini/Micro LED 芯片核心平台，也在光互连方向取得实质进展。公司称 Micro LED 通讯应用芯片已交付海外客户，将布局适配通讯系统的高速 Micro LED 外延、芯片及发光模组业务，拉通上下游战略伙伴推进产业化。

在显示端，华灿光电的产品矩阵也在稳步推进。MPD 产品 2025 年已实现稳定量产，2026 年持续推动市场上量；COW 产品工艺逐步成熟，技术指标稳步攀升，预计年内实现手表和大屏大客户导入。AR 近眼显示方向，目前已实现单色微屏小批量交付，光机产品量产化推进中，计划 12 月力争产出全彩 Micro LED AR Demo。

透过密集的业务披露，可以观察到京东方“第N曲线”战略正从蓝图走向落地。这一战略并非简单的多元化，而是基于核心工艺能力的产业延伸。

梳理其业务架构，可以发现三条清晰的增长路径：

LCD方面，伴随老旧产线退出，行业供需格局改善，公司持续优化产线效率。OLED方面，随着第8.6代AMOLED生产线量产，中尺寸高端产品渗透有望加速，特别是在AI PC新品迭代的窗口期。

第二增长曲线的布局呈现出清晰的梯次。

 钙钛矿光伏业务依托微米级加工能力布局产业化，已启动三大极端气候区域实证测试，发电量较传统晶硅提升8%以上。玻璃基封装载板则向纳米级制造能力延伸，瞄准半导体先进封装市场。

京东方将显示技术、玻璃基加工和智能制造三大优势整合，直接切入AI数据中心的光电融合赛道。

值得注意的是，行业内的动作并非孤例。友达光电于7月1日正式设立创新研究院，同样将CPO光通信列为重点研发方向。这表明全球显示面板大厂正集体向AI光电融合赛道集结，而京东方通过与康宁的深度绑定，正在材料端与应用端同时构筑护城河。

京东方董事长陈炎顺用“长期主义”定义了这场跨越周期的产业布局，他表示京东方的底色是踏实做产业、潜心攻技术。

从LCD的追赶者到玻璃基封装与光互连的探索者，京东方正在证明，三十年的玻璃基加工经验，或许正是打开下一代AI算力封装市场的钥匙。对于投资者而言，这些新业务的产业化节奏与良率爬坡，将是观察其价值释放的关键指标。

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