【公告臻选】半导体+存储芯片+先进封装+HBM+AI硬件+IDC！公司签订15亿美元存储晶圆采购合同

发布时间：2026-03-24来源：第一财经

【臻选回顾】

3月23日提示《锂电池+创新药+合成生物+光刻胶中间体！公司三大主业共振，一季报预增超22倍》，富祥药业3月24日高开高走封死涨停（20%）直至收盘；3月23日提示《智能电网+特高压+储能+光伏逆变器+超级电容！公司1个月内连续两次中标华能集团逆变器项目》，北京科锐高开高走封死涨停；3月23日提示《锂电池+固态电池+储能+液冷+氢能！公司发布第五代高压实磷酸铁锂正极材料压实密度达2.704g/cm³》，龙蟠科技3月24日低开高走收涨7.16%。

【今日速览】

①半导体+存储芯片+先进封装+HBM+AI硬件+IDC！公司签订15亿美元存储晶圆采购合同；

②半导体+第三代半导体+‌IGBT+芯片+算力+液冷！公司TGBT产品已经进入稳定量产交付阶段，性能达到国际先进的七代IGBT芯片性能；

③光通信+光模块+‌CPO+‌AI算力+光伏储能！公司800G LPO光模块已小批量出货 1.6T配合客户JDM开发。

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