存储+芯片+AI！公司已将其DRAM工艺提升至‌20nm、18nm和16nm‌

发布时间：2026-04-28来源：第一财经

【臻选回顾】

4月27日提示《复合铜箔+‌PCB+AI服务器+锂电池！公司HVLP铜箔在手订单饱满，一季报暴增21倍》，铜冠铜箔4月28日高开高走逆市大涨15.28%；

4月16日提示《模拟芯片+CPO+AI算力！公司多款产品已在光模块应用中规模化出货，AFE芯片已稳定交付》，思瑞浦自提示日以来8个交易日里7天上涨，累计涨幅接近20%；

4月21日提示《光纤光缆+算电协同+液冷！公司拟募资20亿元用于AIDC光纤预制棒项目》，远东股份4月22日低开高走封死涨停，27日大涨逾6%，28日盘中一度上涨近4%，股价刷新历史新高。

【今日速览】

①存储芯片+MCU芯片+AI芯片+人工智能！公司已将其DRAM工艺提升至‌20nm、18nm和16nm‌；

②PCB+覆铜板+芯片+CPO！公司产品已在卡类封装、LED、存储芯片类等领域批量使用；

③钨+光伏+硬质合金+稀有金属！公司一季报炸裂29倍，光伏钨丝产能剑指360亿米‌。

点击解锁付费内容，捕捉每天公告中的“黄金机会”！

转载说明：本文系转载内容，版权归原作者及原出处所有。转载目的在于传递更多行业信息，文章观点仅代表原作者本人，与本平台立场无关。若涉及作品版权问题，请原作者或相关权利人及时与本平台联系，我们将在第一时间核实后移除相关内容。