玻璃基板+先进封装+TGV+AI芯片+光刻机!公司12寸玻璃晶圆已批量出货
发布时间:2026-06-01来源:第一财经
【臻选回顾】
5月24日提示《半导体+封装材料+MLCC+PET铜箔!公司MLCC用途离型膜产品已完成对三星、村田的验证和批量供货》,洁美科技上周累涨15.47%,6月1日再度飙涨7.45%,创出历史新高;
5月27日提示《PCB+CPO+电子铜箔+AI算力!公司自主研发的载体铜箔已在1.6T光模块项目实现量产》,德福科技5月28日、29日、6月1日分别上涨13.5%、5.1%、2.32%;
5月7日提示《特高压+输变电设备+储能+电网!公司已成为沙特最为核心的瓷绝缘子供应商》,大连电瓷6月1日大涨7.18%,创出近9年来最高收盘价。
【今日速览】
①玻璃基板+先进封装+AI芯片+光刻机!公司12寸玻璃晶圆已批量出货 已成功切入三星供应链体系;
②锂电池+电解液+固态电池+氟化工!公司已完成三代半及四代磷酸铁锂产品的开发工作;
③半导体硅材+存储芯片+刻蚀耗材+大硅片!公司轻掺产品已通过长江存储等客户认证。
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