“寒王”飙涨11%迭创历史新高，科创芯片设计ETF天弘(589070)标的指数大涨近3%，实时换手率超16%

格隆汇5月25日｜今日半导体板块全线高开，寒武纪涨逾11%，股价刷新历史新高，总市值超9000亿元，带动芯片ETF天弘(159310)标的指数同步上涨3.16%；科创芯片设计ETF天弘(589070)标的指数盘中飙涨3%，目前上涨2.48%，实时换手率达到16.32%。

科创芯片设计ETF天弘(589070)具备20%涨跌幅的弹性，跟踪指数成分股囊括50家科创板芯片龙头企业，芯片设计行业占比高达96.1%，“含芯量”满满，瞄准半导体高景气度细分赛道，成长空间可期。

芯片ETF天弘(159310)跟踪覆盖更广的中证芯片产业指数，一键布局芯片设计、制造、封测、设备、材料等全产业链，前十大权重股囊括了中芯国际、北方华创、兆易创新、中微公司等。 该ETF的场外联接基金(A类：012552，C类：012553)。

板块表现背后是多重利好的集中释放：

①华为发布半导体“韬(τ)定律”，引领技术新路径。5月25日，华为在ISCAS 2026上正式提出以“时间缩微”替代“几何缩微”的新指导原则，并宣布将于今年秋季推出采用“逻辑折叠”技术的麒麟手机芯片，性能将实现大幅提升。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则，是中国企业在全球半导体基础理论领域取得重要突破，为国产芯片设计开辟了新赛道。

②国产存储巨头上市进程加速。上交所上市委已定于5月27日审议长鑫科技的科创板首发申请。