揭示高端芯片制造中EUV光源背后的复杂流动机制 | NSR

极紫外光刻技术是推动半导体器件持续发展的关键技术之一。在 EUV 光刻机中,光源系统需要产生强烈、稳定且波长约为 13.5 纳米的极紫外光。实现这一过程的核心方式,是利用高功率激光轰击微米尺度的熔融锡液滴,使其形成高温等离子体并辐射出极紫外光。
该综述强调,EUV 光源研究面临的一个核心挑战,是其时间和空间尺度跨度极大。整个过程从超快激光与锡液滴相互作用开始,经历液滴快速变形、等离子体形成与辐射释放,随后又延伸到碎屑在低压腔室中的迁移、沉积与控制。这些过程横跨从纳秒到秒级、从微米到设备尺度的范围,使得直接数值模拟和实验观测都面临巨大困难。
作者进一步指出,碎屑控制是提升 EUV 光源稳定性和寿命的关键问题。即使光源能够产生足够强的极紫外辐射,激光作用后产生的锡离子、原子团簇、微液滴和其他碎屑仍可能污染收集镜,降低光学系统效率并缩短设备使用寿命。因此,理解碎屑如何产生、如何在腔室中运动,以及如何通过缓冲气流或磁场等方式进行调控,对于发展高性能 EUV 光源至关重要。
作者认为,流体力学将在下一代高效率、高稳定性、低污染 EUV 光源设计中发挥越来越重要的作用。这一认识不仅有助于提升当前 EUV 光刻系统的可靠性,也可能为未来超越现有 EUV 技术的新型光刻光源提供理论基础和工程思路。

该文章作者包括庄启亮、王伯福、王峰、闫锐、丁航、孙超、周全。通讯作者包括丁航、孙超、周全。参与机构包括上海大学、清华大学和中国科学技术大学,发表在《国家科学评论》。

文章信息

Flow physics and modeling in extreme ultraviolet sources
National Science Review
https://doi.org/10.1093/nsr/nwag298
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