日本强震，半导体各公司受损情况汇总来了

当地时间7月28日16时27分许，日本熊本县发生7.1级强震，当地录得震度7（日本气象厅震度等级最高级别）的剧烈摇晃。次日上午，日本首相高市早苗在官邸通报，截至29日8时30分，地震已造成13人死亡。

熊本县是日本半导体产业重镇，汇聚了晶圆制造、设备、材料及零部件等各类产业链企业，包括台积电熊本厂、索尼CMOS图像传感器基地，以及东京电子、瑞萨电子、松下控股、三菱电机等大厂均在当地设有生产设施。

台积电方面表示，截至28日晚10时，熊本厂建筑安全已确认，员工正陆续返回。该厂位于菊池郡菊阳町，一厂量产28/22nm、16/12nm成熟制程车用芯片，二厂规划先进制程，预计2028年投产。

索尼集团确认，同样位于菊阳町的图像传感器工厂，以及合志市的另一家图像传感器工厂，所有员工均已完成疏散并转移至室外。

全球第二大半导体前道设备厂商东京电子（TEL）宣布，其在合志市和大津町两地的厂房及设备未遭重大损坏，但为安全起见，两座工厂于29日全面停工，进行安全检查。

松下控股在熊本的生产基地截至28日下午6时30分，未接获人员伤亡或厂房受损报告。

三菱电机在合志市和菊池市各有一座功率半导体生产基地，截至28日晚9时，公司仍在评估两家工厂的受损情况，并判断能否从29日起恢复运营。

富士胶片在菊阳町设有显示器和半导体材料生产基地，该厂员工已全部疏散，目前工厂及人员受损情况尚未确认。