江苏24亿半导体项目启动！

发布时间：2026-09-18来源：半导体行业圈

半导体行业圈振兴国产半导体产业！

9月16日，颀中科技先进封装项目启动仪式在园区举行，项目固定资产投资24.54亿元，重点面向高端人工智能、高性能计算等应用领域。

本次落地项目为多芯粒异构集成先进封装项目，业务覆盖电源管理芯片、射频前端芯片、功率器件、互联控制芯片等产品的封测。项目将建设标准化厂房、研发试验线与配套设施，是颀中科技“1+4+X”战略体系的核心落地载体之一。

颀中科技（苏州）有限公司成立于2004年，是国内最早专业从事高端显示驱动芯片先进封装的服务商之一。苏州工业园区发布消息显示，颀中科技是高端显示驱动芯片封测收入及出货量稳居境内第一、全球前三。此次颀中科技启动的多芯粒异构集成先进封装项目，聚焦电源管理芯片、射频前端芯片、功率器件、互联控制芯片等多元化芯片封测业务，将有效提升园区在高端封装领域的综合服务能力，进一步夯实集成电路产业基础。

当前，全球半导体产业正处于结构性变革的关键周期，先进封装与系统异构集成能力，成为突破芯片算力、功耗、尺寸、传输速度壁垒的核心关键。

8月14日晚，合肥颀中科技股份有限公司发布2026年半年度报告。报告显示，今年上半年，公司实现营业收入约9.61亿元（96,132.69万元），同比减少3.46%；其中主营业务收入95,199.85万元，较上年同期下降2.96%。

*免责声明：以上内容整理自网络，不代表半导体行业圈的观点和立场，仅供交流学习之用。如有任何疑问或异议，请留言与我们联系。

- END -

爆料｜投稿｜合作｜社群

文章内容整理自网络，如有侵权请联系沟通

投稿或商务合作请联系xd211ic

有偿新闻爆料请添加微信
xd211ic

转载说明：本文系转载内容，版权归原作者及原出处所有。转载目的在于传递更多行业信息，文章观点仅代表原作者本人，与本平台立场无关。若涉及作品版权问题，请原作者或相关权利人及时与本平台联系，我们将在第一时间核实后移除相关内容。