丁薛祥调研华为芯片基础技术研究实验室

5月8日晚，中央电视台《新闻联播》播出了一则重量级画面：中共中央政治局常委、国务院副总理丁薛祥到访华为位于上海的练秋湖研发中心，专程调研“芯片基础技术研究实验室”，并与华为创始人任正非站立交谈。这一调研被外界视为国家推动基础研究、强化芯片领域“源头创新”的又一标志性动作。

资料显示，华为练秋湖研发中心于2024年7月落成，总投资约100亿元，是华为全球最大研发中心，重点布局芯片设计、人工智能、云计算等领域，海思总部将入驻。其中，“芯片基础技术研究实验室”似乎并未公开对外曝光过。

据分析人士指出，该实验室很可能是支撑华为麒麟手机芯片、鲲鹏服务器CPU、昇腾AI芯片等全线产品的源头研发阵地。近年来，华为持续加大芯片基础技术投入，逐步突破海外技术封锁，为国产手机、人工智能等产业提供了自主可控的技术方案。

△视频中曝光的疑似华为昇腾AI服务器

在华为练秋湖研发中心，丁薛祥明确表达了对科技领军企业的期待：“科技领军企业不仅要擅长‘从1到100’的技术创新、成果转化，还要敢于做‘从0到1’的原创突破。”

丁薛祥调研华为芯片实验室的画面经《新闻联播》播出后，迅速引发半导体与AI产业链的高度关注。

有市场分析认为，DeepSeek等国产大模型已与华为昇腾芯片实现深度原生适配，依托华为芯片底层自研架构优势与全栈技术优化，可高效支撑大模型训练与推理全流程，基本摆脱海外算力生态依赖。此次顶层调研释放的政策信号，被认为将进一步提升国产芯片及AI基础设施赛道的关注热度。

多位财经观察人士指出，随着国家层面持续加码基础研究，以华为为代表的科技领军企业有望在“从0到1”的源头创新中获得更系统性的政策与资源支持，对整个国产半导体产业链的提振作用值得期待。

值得注意的是，丁薛祥此次调研华为并非孤立事件。综合央视《新闻联播》、新华社及多家媒体报道，他先后赴福建、上海、北京三地，行程覆盖科技领军企业、国家实验室、重大科技基础设施和顶尖高校：在福建调研宁德时代新能源科技股份有限公司；在上海先后走访华为练秋湖研发中心和上海交通大学；在北京则前往中国科学院、怀柔国家实验室，实地查看高能同步辐射光源装置，最后在中国科学院大学收尾。

丁薛祥在调研中多次强调，党中央召开加强基础研究座谈会，是“我国科技发展的重要里程碑”。他要求发挥新型举国体制优势，强化系统部署和央地协同，以“十年磨一剑”的恒心和毅力，全面提升基础研究水平和原始创新能力。