晶能完成6.3亿元C轮融资，累计融资规模已近20亿元

盖世汽车获悉，浙江晶能微电子股份有限公司近日完成6.3亿元C轮融资。这是该公司成立四年来完成的第五轮融资，累计融资规模已接近20亿元。

图片来源：晶能

公开资料显示，晶能微电子起家于车规级SiC模块业务。在AI产业快速扩张的背景下，电力电子被视作下一代高端产业的底层关键赛道，晶能微电子正将其车规领域积累的技术能力向更高端场景延伸，目前业务方向已拓展至数据中心、航空航天、可控核聚变等领域，着力布局新一代电能控制关键技术。

产品方面，公司目前已构建覆盖车规级功率模块、AI级SST模块、嵌入式SSCB模块、多芯子钽电容等品类的产品体系，技术路线以超高可靠性和极致转化效率为核心，紧扣下游应用需求，瞄准AI供电架构体系革新。

本轮募集资金将重点投向核心产品迭代研发、产线建设及可靠性验证平台升级，同时加大市场开拓力度，推动各领域标杆项目落地，并完善上下游产业协同布局。

作为一家从汽车电子切入、正向AI及高端制造领域拓展的功率半导体企业，晶能微电子在成立短短四年内完成五轮融资，其融资节奏与累计规模，被资本市场视作对其技术路线和商业化落地能力的认可。