近日,国内最大的半导体IP提供商芯原股份向香港联交所递交发行境外上市股份(H股)并在主板上市的申请,中信证券、瑞银集团为联席保荐人。公开资料显示,2025年,芯原股份实现营业收入31.52亿元,同比增长35.77%,业绩增长显著提速。



更值得关注的是订单表现。

2025年全年,芯原股份新签订单总额高达59.60亿元,同比激增103.41%。



其中,AI算力相关订单占比超过73%,数据处理领域订单占比超过50%,且主要来自于云侧AI ASIC及IP。



截至2025年末,芯原股份在手订单金额达到50.75亿元,已连续九个季度保持高位。



在手订单中,预计一年内转化为营收的比例超过80%,近60%为数据处理应用领域订单。



按2025年IP收入计,

芯原股份是全球主要专注于数字IP的第二大半导体IP供应商,亦是中国内地最大的IP提供商,全球排名第八。



芯原股份拥有自主可控的GPU、NPU、VPU、DSP、ISP和Display Processing IP这六类处理器IP,以及1600多个数模混合IP和射频IP。



凭借丰富的AI处理器IP组合和全面的AI ASIC定制服务能力,芯原已快速成为AI产业的关键赋能者。



目前,芯原股份已成功成为全球领先云服务提供商的可信合作伙伴,同时也在端侧AI市场积极布局。



端侧布局覆盖存量市场的AI智能手机、AI PC及AI Pad,以及增量市场的AI/AR眼镜、AI玩具、AI戒指和智能汽车等领域。



针对快速发展的AI端侧应用,

芯原与谷歌共同打造了面向端侧大语言模型应用、基于RISC-V指令集的超低能耗Coral NPU IP。



需要指出的是,作为一家全球化运营的企业,芯原在全球设有9个设计研发中心、11个销售和客户支持办事处,服务三星、谷歌、亚马逊、微软等国际知名企业。芯原股份2025年有32.51%的销售收入来自境外。



图片描述




自 快科技




更多阅读:





  • 快科技:2022年第三大芯片架构RISC-V出货量超过100亿




  • AMD:2030年GPU营收目标600亿美元,市场份额回升至双位数




  • TechInsights:2025年9月DRAM价格年增近三倍




  • 英伟达:新一代AI芯片出货量将达2000万颗




  • SIA:2025年10月全球半导体销售额713亿美元,同比增33%




  • 开放架构与多元支持为RISC-V的发展提供持续动力




  • TrendForce:2025年Q4存储芯片价格季增13%-18%




  • 三星电子:2025年Q2营业利润4.6万亿韩元,同比降56%




  • Omdia:2025年Q3全球半导体营收2163亿美元,环比增长14.5%




  • 寒武纪财报:2025年Q1营收暴涨4230.22% 已实现连续两个季度盈利




  • 胡润研究院:2025年全球十亿美金企业家达3442位 AI领域黄仁勋财富破千亿美元




  • Omdia:2024年全球芯片市场规模6830亿美元,同比增长25%




  • AMD:未来三到五年AI数据中心营收年均增长80%




  • AMD:2025年Q3营收指引87亿美元,毛利率54%




  • Bernstein Research:2026年华为将占中国AI芯片市场50%份额