1、格科微发布2025年年报显示，公司实现营业收入778,180.36万元，较上年同期增加21.91%；截至2025年12月31日，公司总资产2,439,459.91万元，同比增长8.81%；归属于上市公司股东的净资产785,762.16万元，同比增长1.07%。

2、格科微始终坚持自主创新的研发模式，目前已形成创新性强、实用性高的核心技术体系，主要产品CMOS图像传感器和显示驱动芯片已广泛应用于包括手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、移动支付、汽车电子等在内的消费电子和工业应用领域中。2025年，公司手机CMOS图像传感器出货超11亿颗，市场份额属第一梯队。

3、格科微表示，未来，公司拟进一步聚焦手机摄像和显示解决方案领域，深化与终端品牌客户的合作关系，在产品定位方面实现从高性价比产品向高性能产品的拓展，在产品应用方面实现从副摄向主摄的拓展，在经营模式方面实现从Fabless向Fab-Lite的转变。

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文/孙老师

前不久，格科微发布2025年年报显示，公司实现营业收入778,180.36万元，较上年同期增加21.91%；截至2025年12月31日，公司总资产2,439,459.91万元，同比增长8.81%；归属于上市公司股东的净资产785,762.16万元，同比增长1.07%。

而对于营收同比大增，据格科微表示：“2025年营业收入同比增加21.91%，主要系公司高像素芯片产品出货量增加所致。”

2025年，格科微临港工厂顺利实现5,000万像素产品量产，创新的单芯片高像素芯片集成技术得到市场的进一步认可，未来工厂将进一步大幅度提升公司在高阶产品领域的研发能力，加速芯片研发迭代的效率，并加强公司对供应链产能波动风险的抵御能力。

据悉，格科微主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计、制造、封测和销售。目前，手机是CMOS图像传感器的主要应用领域，其他主要下游应用还包括平板电脑、笔记本电脑等其他电子消费终端，以及汽车电子、智慧城市、医疗影像等领域。

根据Frost&Sullivan统计，至2025年，新兴领域应用将推动CMOS图像传感器持续增长，但随着智能手机多摄趋势的不断发展，手机用CMOS图像传感器仍将保持其关键的市场地位。

作为国内领先、国际知名的半导体和集成电路设计企业之一，国家工信部认定的“全国制造业单项冠军企业”和国家高新技术企业。2025年，格科微蝉联“十大中国IC设计公司”，荣膺WEAA“年度创新企业”称号；0.7μm 5,000万像素图像传感器GC50E1先后荣获工博会首个集成电路创新成果奖、2025中国创新IC强芯奖潜力新秀奖等称号。

格科微始终坚持自主创新的研发模式，目前已形成创新性强、实用性高的核心技术体系，主要产品CMOS图像传感器和显示驱动芯片已广泛应用于包括手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、移动支付、汽车电子等在内的消费电子和工业应用领域中。2025年，公司手机CMOS图像传感器出货超11亿颗，市场份额属第一梯队。

回顾2025年，在手机市场，格科微创新升级小像素工艺技术，工艺平台由GalaxyCell®1.0全面升级到GalaxyCell®2.0，针对多种拍摄环境特别是暗光场景，同像素规格产品具有显著的性能提升，表现更加出色。GalaxyCell®2.0平台集成了进阶的FPPI®Plus隔离技术，有效降低了像素暗电流；同时通过高性能背部深沟槽隔离（BDTI），加深光电二极管结构。

公司基于最新GalaxyCell®2.0工艺平台，持续推进中高像素CIS产品的研发与迭代，目前已形成覆盖0.61μm、0.64μm、0.7μm、0.8μm、1.0μm等各系像素规格的全系列产品。同时，不同规格的1,300万、3,200万、5,000万像素CIS产品成功实现品牌客户导入与量产。

随着智能手机影像系统持续向高像素方向演进，5,000万像素已逐步成为主流配置，并加速向主摄、超广角、长焦及前摄等多场景渗透。与此同时，市场对像素尺寸的需求不断细分，小像素方案占比持续提升。

针对上述趋势，公司推出全球首款单芯片0.61μm小像素CIS，基于GalaxyCell®2.0工艺，融合FPPI®Plus像素隔离与BDTI深沟槽设计，显著提升弱光信噪比与整体成像画质。产品支持单帧HDR与PDAF相位对焦，可实现主流4K 60FPS视频录制，在高动态范围表现与快速精准对焦之间取得优异平衡。

在5,000万像素规格下，该产品实现1/2.88"光学尺寸，有效推动模组轻薄化设计，满足终端对高分辨率与极致纤薄的双重需求，进一步引领CIS向小像素、高性能与轻量化方向发展。

公司也推出新一代0.64μm小像素5,000万像素图像传感器。该产品基于GalaxyCell®2.0工艺平台开发，支持8192×6144全尺寸输出，在实现高解析力的同时，兼顾低噪声与高动态范围表现。

产品采用1/2.8英寸光学规格，具备良好的系统适配能力，可灵活应用于主摄、超广角、长焦及前摄等多类影像模组。在功能与性能方面，该产品通过工艺与架构优化，在低照度环境下具备稳定的成像表现，并进一步提升自动对焦的精度与响应速度。

同时，产品支持高动态范围成像能力，有助于提升画面高光与暗部细节的还原效果。此外，结合低功耗设计，可支持多种工作模式，以满足不同应用场景下的功耗与功能需求。

公司还推出的第二代0.7μm 5,000万像素图像传感器，同样基于GalaxyCell®2.0工艺平台开发，相比上一代产品，在低光环境下表现更为出色，全面增强自动对焦能力，提升拍摄精度和速度。

该产品搭载格科自研的DAG HDR技术，能够输出12bit图像数据，使图像中的高光与阴影层次丰富、细节生动。同时搭载常开低功耗（AON）技术，支持超低功耗（ULP）模式和环境光检测（ALS）模式，满足差异化模式的需求。产品适配旗舰机型前摄与超广角镜头，也可成为主流手机后置主摄的优选。

2025年全年，公司1,300万及以上像素产品的收入超过20亿元，总营收占比超过30%，3,200万及5,000万像素图像传感器产品已累计实现出货超1亿颗，其中5,000万像素产品规格丰富，被广泛应用于多个品牌客户机型的前后主摄。高像素产品收入占比的持续提升，反映出公司在单芯片高像素集成技术方面的创新能力不断获得市场认可，并逐步成为品牌客户的重要选择之一。

格科微指出，未来，公司将持续推进高像素产品的性能迭代与技术升级，不断增强核心竞争力，进一步提升市场份额并巩固领先优势。

在非手机CMOS图像传感器领域，公司持续丰富产品规格，迭代升级产品矩阵，拓展产品应用领域，并持续完善内外协同的产能结构，与更多国内代工厂商达成良好的合作关系。

2025年，公司推出新一代200万像素图像传感器产品，搭载格科FPPI®专利技术，进一步优化了像素工艺与电路设计，改善噪声水平，提升低照感光度。

该产品在80℃高温环境下，依然保持优异的暗电流水平，在严苛环境下也能输出干净、清晰的图像数据，功耗较前代产品降低30%，同时支持AOV及低功耗快启功能，适配更多超低功耗应用场景。

此外，公司发布首颗大靶面黑光全彩图像传感器GC8602，凭借FPPI®像素隔离技术、近红外感知增强、先进的暗电流抑制设计与读出电路架构，该产品具备优异的黑光全彩成像能力，在高温低照环境下，可大幅降低噪声水平，显著提升信噪比；搭载公司自研的新一代低功耗技术，在设备待机、常规工作模式、快启状态下均可实现低功耗运行，常规模式下功耗低于业内同规格产品；集成独特的DAG HDR，实现单帧高动态输出，可轻松应对大光比运动场景。

该产品以优异的感光性能、近红外表现和低功耗设计，为客户提供全场景卓越影像，展现了公司在高端成像领域的技术实力，进一步丰富了公司在智慧物联领域的产品矩阵。

公司还专为AI PC应用打造了500万像素图像传感器，具备小型化、高性能与低功耗特性。该产品支持Always On常开低功耗模式，实现Human Presence Detection人员在位感知功能时，功耗可低至2mW。这一模式广泛应用于智慧唤醒、自动锁屏与节能控制场景，提升设备智能体验、响应速度与续航水平。

随着AI PC成为下一代主流，该产品以高性能与低功耗兼具的特点，将成为推动智能终端影像升级的重要选择。

汽车电子领域，公司自研130万像素产品已在客户端批量生产，芯片内部集成ISP模块，支持YUV输出，动态范围达到120dB，产品主要用于360°环视，倒车后视等市场；另外公司自有工厂生产的3M像素产品推出，目前多家客户送样测试中，国内12寸首颗LOFIC产品，动态范围最高达到140dB，其按照功能安全和网络安全要求设计，可应用于环视、周视、自动泊车、前视一体机等应用。

此外，公司持续关注AI眼镜等相关新兴市场发展，并积极推进相关技术研发进展与产品落地，已有500万和800万像素CIS产品在AI眼镜项目量产。公司还结合独创的光学防抖封装，产品切入微单、卡片机、望远镜等细分领域，进一步拓展市场空间。

未来，公司将持续以CIS为核心，搭配COM系列等高性能CIS封装方案，为设备装上更轻薄、更智能的“眼睛”。

而在显示驱动芯片方面，2025年格科微显示驱动芯片业务发展稳健，产品覆盖QQVGA到FHD+的分辨率，主打手机、穿戴式、工控及家居产品中小尺寸显示屏的应用，同时也不断扩展在医疗、商业显示等多种智能场景下的应用。

公司LCD TDDI产品销售占比持续提升，同时实现了首颗AMOLED显示驱动芯片产品在智能手表客户的成功交付。

根据Sigmaintell数据，OLED显示驱动芯片市场营收将在2024至2030年间保持约9.1%的年复合增长，其中智能手机、穿戴设备等将成为驱动该市场增长的重要力量。

作为公司进入OLED市场的重要落地成果，该产品凭借400*400高分辨率、灵活的封装适配性、低功耗设计与广色域显示效果，精准契合智能手表显示设计的核心诉求，获得客户高度认可。这标志着公司完成OLED显示技术与算法的关键积累，成功迈入快速增长的OLED显示市场，拓宽了显示驱动业务增长空间。

值得一提的是，随着CMOS图像传感器性能不断提升，高像素产品电路设计及工艺研发的难度大幅增加，Fabless企业为了实现新产品的工程流片，需与晶圆代工厂在工艺设计环节进行深入合作。

然而，工艺联合研发要求Fabless和Foundry企业均投入大量的研发资源，同时因工艺改进与创新尝试，双方将不可避免地面临残次品产生及生产线稳定性波动的风险。

因此，Fabless与Foundry企业的联合工艺研发进度将因成本较高、协调难度较大等原因而延缓，导致了新产品开发效率的降低。相比之下，拥有自主晶圆产能的企业能够利用自有产线进行更加高效的工艺研发协同，从而能够紧跟市场技术前沿，满足终端用户对产品的最新需求。

由此可见，未来CMOS图像传感器像素的提升将成为行业主流企业竞争的主要切入点，拥有自主产线的企业将在产能保障更为有效的同时，进行高效的内部协同与研发，从而推动新产品及新工艺的快速推出，是占据行业前沿地位、提升市场份额的有力手段。

谈及公司的发展战略，格科微表示，未来，公司拟进一步聚焦手机摄像和显示解决方案领域，深化与终端品牌客户的合作关系，在产品定位方面实现从高性价比产品向高性能产品的拓展，在产品应用方面实现从副摄向主摄的拓展，在经营模式方面实现从Fabless向Fab-Lite的转变：

首先是从高性价比产品向高性能产品拓展：近几年光学升级成为各大手机品牌厂商关注的重点，高阶CMOS图像传感器芯片产品市场规模持续扩大。为满足市场对高阶CIS产品不断增长的需求，把握高阶CIS产品市场快速增长带来的巨大红利，公司拟加大研发投入，实现产品定位从高性价比向高性能的拓展，丰富产品梯次。

其次是从副摄向主摄拓展：公司现有应用于手机的产品多为工艺规格相对标准的CMOS图像传感器芯片，主要用于手机副摄。未来，公司拟向客户提供高定制化产品，实现产品应用从副摄向主摄的拓展，提升客户粘性，增厚公司的盈利空间。

其三是从Fabless向Fab-Lite转变：通过建设部分12英寸晶圆特色工艺线，公司实现从Fabless模式向Fab-Lite模式的转变。

一方面，公司能够有力保障12英寸晶圆的产能供应，实现对关键制造环节的自主可控，在产业链协同、产品交付等多方面提升公司的市场地位；另一方面，能够缩短公司在高阶产品上的工艺研发时间，提升公司的研发效率，快速响应市场需求。

整体而言，格科微目前在高阶CMOS图像传感器领域已具备了一定的技术储备，形成了区别于竞争对手的创新型技术路径，不存在显著的技术专利壁垒和潜在障碍，并通过中低阶CIS产品的推广积累了良好的品牌客户基础，为高阶CIS产品的快速商业化落地提供了有利条件。

同时，通过向Fab-Lite模式的转变，公司能够有效提升高阶CMOS图像传感器的研发效率及产能保障力度，进一步确保了高阶产品研发推广的可行性。

通过上述战略的实施，格科微将不断巩固和提升在CMOS图像传感器领域的竞争力和影响力，持续为股东、员工、客户以及所处产业链创造价值，成为行业领先、受人尊敬的CMOS图像传感器产品及方案供应商。

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