iPhone 18 Pro工程图曝光：Face ID挖孔缩35%，迈向无孔全面屏

发布时间：2026-05-05来源：中关村在线

苹果公司最新一代旗舰机型iPhone 18 Pro的工程设计图近期再度公开。从图纸可见，该机前置Face ID模组的开孔面积较上代iPhone 17 Pro缩减达35%。目前整机结构已基本定型，部分第三方配件制造商已陆续获得精确机身尺寸参数，着手启动保护壳与屏幕保护膜等周边产品的量产筹备工作。

在硬件布局层面，新款机型将红外传感器调整至显示屏左上区域，同时把全部Face ID相关组件整合移入屏幕下方，为屏体上方留出更开阔的显示空间。此举是苹果迈向真正无开孔全面屏的重要一步，预计将在品牌成立二十周年纪念版机型中实现完全取消前置挖孔的设计目标。

售价方面，iPhone 18 Pro系列延续高起点定价策略，其中Pro版本起始零售价预设为1099美元，Pro Max版本则为1199美元。

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