2026集微大会全揭晓！十大峰会议程/超千位嘉宾名单

1.2026集微大会十大主题峰会议程全公开；

2.超千位大咖齐聚，集微大会重磅嘉宾阵容全新揭晓；

3.近20家硬科技项目亮相海门“芯力量”路演，覆盖设备/材料/新能源等热门赛道，诚邀报名！

1.2026集微大会十大主题峰会议程全公开；

潮起东方，智启芯程。5月27日至29日，2026第十届集微大会将在上海张江科学会堂隆重举行。本届大会以“AI重构未来、生态协同致远”为主题，由半导体投资联盟、浦东科创、ICT知识产权发展联盟和海望资本联合主办，爱集微承办，汇聚全球资源，共筑产业新生态。

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目前，大会组委会已公布超过千位重量级嘉宾名单，囊括了半导体设计、晶圆制造、封测等全产业链龙头企业的核心决策者，还汇聚了行业头部投资机构的合伙人，以及深耕产学研协同发展的高校权威专家。届时，众多行业领军人物将齐聚张江，分享前沿的产业趋势与深度的战略见解，共同助力国内半导体产业的高质量稳步前行。

本届大会十大主题峰会完整议程重磅揭晓，内容精彩纷呈。5月27日，AI赋能峰会、先进封装与测试技术创芯峰会、全球半导体分析师论坛同步开启；5月28日，投资峰会、端侧AI峰会相继登场，全球半导体分析师论坛持续深度研讨；5月29日，主峰会重磅压轴亮相，存储论坛、EDA IP工业软件论坛、ICT 知识产权发展联盟年会、微电子学院校企合作论坛等特色专场同步开展。

值得一提的是，校友论坛议程还将陆续揭晓。来自清华大学、北京大学、复旦大学、上海交通大学、中国科学技术大学、武汉大学、华中科技大学、北京理工大学、厦门大学、东华大学等校友论坛同期举行。

日前，集微大会分析师论坛早鸟票仍在火热发售中，优惠截止至5月24日。其中单日票450元（原价600元），双日套票仅需800元（原价1000元），立省200元。所有与会嘉宾均获赠爱集微VIP会员季卡，两日全程参与更可获赠半年卡作为专属福利。

5月27日至29日，一场全球半导体产业的巅峰盛宴将在上海张江科学会堂隆重举行，诚邀各界嘉宾拨冗莅临，共赴盛会！更多大会信息请关注集微大会网站。

2.超千位大咖齐聚，集微大会重磅嘉宾阵容全新揭晓；

5月27日至29日，第十届集微大会将在上海张江科学会堂隆重举行。本次大会将重磅升级，参会阵容和活动规格将创下历届之最：来自产业界、机构、政府、高校与会嘉宾预计超7000人；在延续往届办会精神的基础上，大会论坛将升级为“2+2+2+4+N+1”架构——即每天2场重磅峰会、4场闭门交流、N场论坛联动、一个半导体展；结合“会议+展览+路演+评奖+晚宴”多元形式，突出国际化、专业化、特色化办会，力图为半导体产业汇聚全球资源，共筑产业发展新生态！

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自报名正式启动以来，本次行业盛会便收获业内高度关注，众多企业创始人、董事长、CEO 等高层管理者纷纷报名参与。目前集微大会公布超千位嘉宾名单，参会阵容汇聚半导体设计、晶圆制造、封测等全产业链龙头企业核心决策者，囊括行业头部投资机构核心合伙人，以及深耕产学研协同发展的高校院所负责人与权威专家。众多行业领军人物齐聚一堂，将分享前沿产业趋势与深度战略见解，助力国内半导体产业高质量稳步前行。

5月24日，分析师论坛早鸟票即将截止，请大家抓紧时间报名预留。早鸟特惠单日票仅450元、双日套票仅需800元，立省200元。现场票不享受折扣优惠。

以下是确认参会嘉宾名单：

以下是第二批确认参会嘉宾名单：

以下是第三批确认参会嘉宾名单：

以下是微电子学院院长确认参会嘉宾名单：

3.近20家硬科技项目亮相海门“芯力量”路演，覆盖设备/材料/新能源等热门赛道，诚邀报名！

2026年5月28日，第三届“创芯海门”发展大会将在海张江科学会堂盛大启幕，聚焦跨江融合与产业协同，与第十届集微大会同期联动，打造AI深度赋能制造业、长三角协同创新的顶级交流平台。大会精心策划产业推介、战略签约等一系列赋能环节，全面展示海门优越的投资环境和发展机遇。

作为大会的核心亮点之一，“芯力量”项目路演走进海门活动将同期举办。此次路演依托半导体投资联盟百余家知名投资机构的资源，聚焦硬科技项目与投融资对接，旨在搭建一个融合“专业评估、精准资源对接、政策支持与产业融入”的全方位赋能体系。

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目前，海门“芯力量”路演项目已公布，以创新为引擎、以落地为目标，诚邀各路硬科技创业者和投资精英齐聚一堂，共探芯片与智能前沿新路径，深度剖析产业痛点与资本热点，凝聚协同合力、抢抓时代机遇，携手绘就中国“芯”产业高质量发展的崭新篇章！

自海门“芯力量”路演通道正式启动以来，来自全国各地的优质项目与投资机构踊跃参与，活动热度持续攀升。从目前已报名的项目来看，主要呈现出四大核心方向：一是高性能半导体与芯片设计，涵盖高性能模拟集成电路/磁隔数宗隔离芯片、通感一体化UWB高精度定位及高速数据传输芯片、互联通信芯片等；二是AI与具身智能，包括AI芯片、具身智能、学习模型及无人视觉场景感知技术；三是汽车电子与数据中心，聚焦AI驱动下的车载应用与算力基础设施；四是新材料与关键装备，涉及清洗设备在线加热器等半导体制造环节的关键材料与设备。这些项目方向紧扣集成电路与硬科技的前沿赛道，充分展现了产业创新的活力与资本关注的热点。

在此，我们进一步向全国优质项目发出邀约：欢迎加入海门“芯力量”路演，在这里对接资源、扎根沃土，共同成为这一宏伟蓝图的主力军！

项目报名可扫码↓↓↓

联系人：韩先生 18918459526

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