华为，破局！

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中国科技巨头公布新的芯片设计方法，称有望在2031年前接近台积电和英特尔水平。

华为技术有限公司周一表示，已找到一种新的芯片设计方法，使其半导体能力接近全球芯片制造商台积电和英特尔。这家中国科技领军企业正继续努力克服美国制裁带来的影响——无法获取全球顶级供应链技术。

华为半导体业务负责人何庭波在2026年IEEE国际电路与系统研讨会（ISCAS）上表示，过去六年间，华为开发了一种被称为“韬(τ)定律”的新原理，以突破摩尔定律的限制，继续追求先进的半导体制造技术。

该定律也被华为称为“何氏定律”，以表彰何庭波的贡献。她于1996年加入华为，在美国的持续打压下一直领导华为探索芯片设计的替代路径。作为半导体业务部门总裁，她见证了芯片部门海思半导体从一个小型设计团队转变为全球公认的智能手机、个人电脑、AI计算等领域芯片设计商。

何庭波表示，基于这一新原理，工程师可以减少信号延迟并稳步提高晶体管密度，从而在摩尔定律的极限之外持续推进芯片计算能力。摩尔定律依赖于不断缩小晶体管尺寸来提升计算能力。她将赫氏定律描述为芯片行业的新标准，并表示这将有助于公司优化芯片设计、电路乃至整个系统。

首款完全采用新定律的芯片将来自华为的麒麟芯片系列，并用于今年发布的旗舰智能手机。华为表示，还将把该定律应用于其其他AI计算芯片产品，以提升计算性能。

在美国对华为实施严格的出口管制以阻止其使用先进外国技术之前，这家中国科技巨头曾一度超越苹果，成为全球第二大智能手机出货商，仅次于三星。华为的智能手机业务受到美国打击的影响尤为严重。升级后的麒麟芯片能否有力重振该公司的手机业务，仍有待观察。

华为表示，凭借最新的芯片设计方法，到2031年有望达到全球芯片领先者1.4纳米芯片技术的水平。这一时间表将使该公司仅落后台积电和英特尔几年——后两者各自计划在2029年左右开始生产自己的1.4纳米芯片。

通常，纳米尺寸越小，芯片越先进。然而，在相同芯片面积内封装更多晶体管已变得极具挑战性，半导体行业正在探索超越摩尔定律的路径。

虽然即将推出的麒麟芯片是首款完全采用赫氏定律的芯片，但华为表示，过去六年间，在消费电子、网络和计算产品的381种芯片设计中，已经不同程度地运用了这一新方法。

何庭波表示，华为期待与全球科学家、工程师和行业伙伴就这一新定律密切合作，共同推动芯片和电子产业的进步。“在半导体演进的道路上，没有哪家公司能够独立找到所有答案。”

随着整个芯片行业面临摩尔定律放缓的困扰，全球芯片制造商正加紧通过连接和堆叠不同芯片来扩展和开发新的芯片封装技术，以提升计算性能。英伟达、谷歌和亚马逊等AI芯片领军企业正在探索先进的封装方法，以更紧密地连接和集成GPU、CPU和存储芯片，实现更快、更高效的计算。

华为发布这一消息之际，其在AI计算领域最大的竞争对手英伟达CEO黄仁勋近日表示，由于美国对华AI芯片出口管制，其公司基本上已将中国市场让给了华为。AMD CEO苏姿丰也承认，该公司的高端AI芯片组不太可能在中国实现可观的销售。