1、福耀科技大学校长王树国对外披露重磅产业成果：学校建校未满一年，联合企业自主研发超高精度贴装生产线，依托该工艺打造的新型显示智能窗口量产落地后，或将消耗全国四分之一（25%）相关晶圆原料，覆盖车载显示、车路云、智慧建筑等万亿级赛道。

2、核心工艺突破在于微型芯片高密度集成：单颗芯片尺寸压缩至0.1mm级别，0.2×0.2mm极小区域内实现四颗独立驱动、传感、通信、控制芯片共贴，单位晶圆可产出裸片数量相较传统工艺提升数倍，单台车载智能窗口所需芯片用量大幅增长。

3、当前国内同时具备超薄晶圆减薄、激光隐切、全品类芯片中测+终测一体化能力的第三方服务商稀缺，利扬芯片作为国内独立第三方测试龙头，左翼晶圆磨切业务与主体测试业务形成协同，完美匹配福金科技新型显示芯片全套加工需求，成为产业链核心受益企业。

4、利扬芯片拥有国内领先无损激光隐切、超薄晶圆减薄全套量产工艺，完全适配0.2mm级微型显示芯片加工要求，2025年晶圆磨切业务营收1537.37万元，同比大增81.04%，累计导入近90家客户，下游显示、车载客户持续扩容。采用全自动研削抛光一体化设备，可稳定实现25μm以下超薄晶圆加工，是行业顶级加工标准。福耀新型车载显示芯片集成于车窗玻璃内部，芯片厚度存在严苛限制，常规50μm以上晶圆无法满足贴装工艺要求，必须经过超薄减薄处理。

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文/徐老师

近期，福耀科技大学校长王树国对外披露重磅产业成果：学校建校未满一年，联合企业自主研发超高精度贴装生产线，依托该工艺打造的新型显示智能窗口量产落地后，或将消耗全国四分之一（25%）相关晶圆原料，覆盖车载显示、车路云、智慧建筑等万亿级赛道。

这也意味着产业链上游晶圆加工、芯片测试环节将迎来确定性增量，其中利扬芯片凭借激光隐切、超薄晶圆减薄全套工艺与全流程芯片测试一体化服务，深度匹配该赛道芯片加工需求，有望成为新技术落地核心配套服务商，充分受益晶圆需求扩容红利。

据了解，福耀科技大学由河仁慈善基金会出资创办，推行“院系自负盈亏、科研对接实体产业”的产教融合新模式，校长王树国在行业专访中表示，学校摒弃脱离市场的纯理论研究，以产业真实需求倒推科研方向，落地速度远超传统高校。

近期，王树国校长在接受采访时表示：“现在我们已经尝到甜头了。学校获批建设不到一年，就联合企业自主研制出超高精度贴装生产线，对标芯片后封装领域，十个月完成研发，能在0.2×0.2毫米的面积上镶嵌四个独立管控的芯片。依托这项技术的新型显示智能窗口，相比传统LED大幅节能、显色效果更优，还能作为车路云联网信息终端。成果落地后，可能消耗全国四分之一的相关晶圆，直接带动上中下游一整条产业链。”

据悉，本次技术合作主体为福金科技，该企业2025年4月成立，聚焦汽车透明显示、微型显示模组、车规MCU配套芯片，与福耀科大共建超高精度贴装联合实验室，2026年初实验产线完成试运行，主攻28nm-65nm制程微型控制芯片贴装工艺。

核心工艺突破在于微型芯片高密度集成：单颗芯片尺寸压缩至0.1mm级别，0.2×0.2mm极小区域内实现四颗独立驱动、传感、通信、控制芯片共贴，单位晶圆可产出裸片数量相较传统工艺提升数倍，单台车载智能窗口所需芯片用量大幅增长。

依托超高精度贴装工艺开发的新型显示智能窗口具备三大核心商业化场景，全方位拉动微型驱动、传感、通信晶圆消耗：

第一，新能源汽车车载透明显示。替代传统中控、仪表LED屏幕，集成调光、环境感知、车联网信号收发芯片，车窗兼具显示与感知双重功能，单车芯片搭载量提升3-5倍，适配乘用车、商用车、矿用无人驾驶车辆全品类；

第二，车路云协同基础设施。道路智能标牌、路口感知终端、路侧毫米波配套微型显示模组，实现车辆-道路数据实时交互，是智慧交通基建核心硬件；

第三，智慧建筑与家用智能玻璃。民用建筑幕墙、落地窗集成调光、人体感应芯片，大幅降低楼宇照明能耗，消费端市场空间广阔。王树国测算，该技术全面量产之后，国内车载、交通、建筑领域配套微型芯片晶圆消耗量将占据国内同类晶圆总产量25%。

传统LED显示芯片晶圆单晶圆裸片产出有限，而新工艺极致压缩芯片尺寸，同等晶圆面积下芯片数量成倍提升，终端设备规模化普及后，上游晶圆制造、后道加工、测试环节将迎来长期增量周期。

“消耗全国四分之一的相关晶圆原料”，这个数字放在整个半导体产业的大盘子里，分量重得超乎想象。

做一个简单的测算：2025年国内用于显示、车载、智能终端相关领域的8英寸和12英寸晶圆总消耗量，大约在数千万片级别，四分之一的增量，就意味着每年新增近千万片的晶圆需求。这不是一个零散的小订单，而是足以改变整个产业链供需结构的庞大市场。

而在传统的半导体产业链中，一片晶圆从出厂到最终封装成可用的芯片，要经过数十道工序。而福耀科技大学的这项新技术，对产业链的改造不是单点的，而是从上游到下游的全链条重构。

首先受到影响的是晶圆制造环节。由于这项新技术需要在0.2×0.2毫米的极小空间内嵌入4颗独立芯片，对晶圆的平整度、纯净度、芯片的尺寸精度都提出了前所未有的要求。传统工艺中使用的普通晶圆，已经无法满足这种超高密度贴装的需求，下游终端的爆发将直接拉动高平整超薄晶圆的产能需求。

国内的晶圆制造厂需要针对性调整生产工艺，开发适配新工艺的定制化晶圆产品，这将推动整个晶圆制造环节的技术升级。

而当晶圆完成电路制造之后，最核心的工艺变革，恰恰发生在后道的减薄、切割环节。传统的晶圆加工流程中，晶圆的厚度通常在700μm左右，使用金刚石刀轮进行切割，切割道的宽度普遍在60μm以上。

如果继续使用传统的金刚石切割工艺，根本无法满足这些要求。一方面，传统切割的机械应力会让已经减薄到25μm的晶圆出现崩边、碎裂，良率甚至不到30%；另一方面，60μm的切割道宽度会浪费大量宝贵的晶圆面积，让原本就需要高密度集成的芯片成本大幅上升。

更关键的是，这类新型智能窗口的芯片往往带有厚金属层和Low-K材料，传统切割带来的金属碎屑和应力残留，会直接影响芯片的长期可靠性，导致产品在户外复杂环境下使用时出现故障。

这就意味着，传统的晶圆减薄切割工艺已经完全无法适配新的技术需求，整个后道加工环节必须完成一次全面的技术迭代。

而在这个迭代过程中，能够提供非接触式加工、高精度、高良率的激光隐切技术，成为了唯一的解决方案。与之配套的，是从晶圆测试、成品测试到可靠性验证的全流程服务升级，整个产业链的需求结构，都将围绕这项新技术发生根本性的变化。

简单说来，一片晶圆从出厂到终端产品，需经历晶圆减薄→激光开槽/激光隐切→晶圆CP测试→封装→成品FT测试完整后道流程，福耀科大新技术带来海量微型晶圆需求，两大环节直接受益：

首先是晶圆切割、超薄减薄服务：微型芯片切割道极窄，传统刀片切割极易产生崩边、金属卷边、芯片报废，必须采用激光隐切工艺；同时车载、车规芯片对厚度要求严苛，需要25μm以下超薄晶圆减薄工艺；

其次是全流程芯片测试，微型多合一芯片集成驱动、感知、通信多模块，兼具模拟、数字混合信号特性，需要定制化CP/FT测试方案，同时车规产品需完成高低温、老化、ESD全套可靠性测试，测试单价、订单量同步上行。

而当前国内同时具备超薄晶圆减薄、激光隐切、全品类芯片中测+终测一体化能力的第三方服务商稀缺，利扬芯片作为国内独立第三方测试龙头，左翼晶圆磨切业务与主体测试业务形成协同，完美匹配福金科技新型显示芯片全套加工需求，成为产业链核心受益企业。

众所周知，利扬芯片是国内规模领先的独立第三方集成电路测试服务商，此前提出以“独立第三方晶圆测试、芯片成品测试等技术服务”为主体，以“晶圆激光开槽、隐切、减薄等技术服务”为左翼，以“面向无人驾驶和具身智能应用的光谱芯片等技术服务”为右翼，旨在打造“一体两翼”的战略布局：

其中主体业务为主体聚焦集成电路测试主业，“利民族品牌，扬中华之芯”作为企业使命，锚定独立第三方专业测试领域精耕细作；

而左翼业务为利阳芯子公司运营晶圆减薄、激光开槽、激光隐切全套晶圆加工服务，解决芯片切割、超薄化工艺痛点；

右翼业务则布局无人驾驶光谱芯片，与叠铖光电合作车载视觉芯片，和福耀车载显示赛道形成产业协同。针对福耀科大、福金科技新型微型显示芯片的加工痛点，利扬芯片左翼晶圆磨切业务与主体测试业务形成闭环服务，覆盖从晶圆加工到成品出厂全链条，形成独家一体化竞争优势。

此外，近些年来，公司凭借敏锐的行业洞察力紧盯市场趋势并捕捉商机。近年来，随着国内新能源汽车的快速普及，在汽车“电动化、智能化、网联化”的发展趋势下，汽车行业正在经历产业变革升级，汽车芯片产品的市场需求日益迫切。

由于新能源汽车动力系统变换、电气架构升级，新增大量对电子控制、信息传感、电池管理和功率转化的电子元器件需求；汽车智能化、网联化浪潮正沿两条主线驱动芯片需求爆发：

一方面，无人驾驶向高阶（L2→L5）演进，引发对车载高性能计算芯片（SoC） 、 传感器处理芯片及功能安全冗余芯片的指数级需求；

另一方面，智能座舱普及推动硬件创新，以“玻璃内嵌芯片”为例，传统玻璃正升级为智能交互界面，同步催生了 Mini LED 驱动芯片等新型元件的巨大市场。

同时，在具身智能领域的核心功能，除机械系统外，更由芯片技术实现；比如涵盖电机驱动芯片、控制高精度减速器的控制芯片、环境感知的传感器与视觉芯片、决策的计算芯片、以及存储程序与数据的存储芯片等多个关键技术芯片。

而端侧AI 芯片的应用场景正从传统消费电子、安防监控向智能家居、智能穿戴、工业控制、医疗健康等多领域延伸，芯片需兼具高算力与低功耗特性，通过不断进行技术优化，催生芯片需求的旺盛增长。

集成电路测试行业具有资本投入大、人才与技术壁垒高等特点。随着芯片国产化率持续提升、芯片复杂度与集成度不断提高，专业化分工合作模式将进一步推动中高端芯片国产化进程，国内独立第三方测试市场有望保持快速增长。

毫无疑问，当前全球宏观经济形势复杂多变，世界经济结构加速重构，为国产芯片发展带来历史性机遇，国产化替代进程有望持续加快。与此同时，公司市场份额与全球领先的独立第三方测试厂商相比，仍存在巨大的提升与追赶空间。

实际上，2024年至今，公司全面升级为以确定项目为驱动、以市场需求为牵引的精准化产能配置模式，推动资源要素向核心领域集中，匹配行业高速增长的市场需求，全力提升发展质效，把握国产替代与产业升级带来的历史性发展机遇。

值得一提的，利扬芯片指出，“晶圆磨切服务”作为公司集成电路测试的延伸，公司具备晶圆减薄、抛光，激光开槽，激光隐切等系列技术工艺的服务能力，随着该等系列技术工艺量产，进一步丰富了公司技术服务的类型，满足全系列晶圆切割需求，有助于协同集成电路测试业务发展，提升公司的核心竞争力和市场地位，服务更多优质客户，可以充分满足客户日益增长的对芯片产品高品质和低成本的综合诉求，预计对公司未来的市场拓展和业绩成长产生积极的影响。

据悉，利扬芯片全资子公司利阳芯专业运营晶圆磨切产线，拥有国内领先无损激光隐切、超薄晶圆减薄全套量产工艺，完全适配0.2mm级微型显示芯片加工要求，2025年晶圆磨切业务营收1537.37万元，同比大增81.04%，累计导入近90家客户，下游显示、车载客户持续扩容。

利阳芯采用全自动研削抛光一体化设备，可稳定实现25μm以下超薄晶圆加工，是行业顶级加工标准。福耀新型车载显示芯片集成于车窗玻璃内部，芯片厚度存在严苛限制，常规50μm以上晶圆无法满足贴装工艺要求，必须经过超薄减薄处理。

而传统减薄工艺易造成晶圆翘曲、芯片内部应力损伤，利扬一体化研削抛光同步去除晶圆背面应力，大幅降低微型芯片报废率，匹配车规产品高可靠性标准。

据悉，传统刀片切割最小切割道宽度60μm，切割过程产生机械应力，极易造成0.2mm微型芯片崩边、线路破损，无法适配高密度贴装晶圆。利扬自研无损激光隐切技术，将切割道最小缩窄至20μm，同等晶圆裸片产出量大幅提升，最高可降低芯片综合成本30%以上。

据悉，激光聚焦晶圆内部形成改性层，依靠扩片分离裸片，干式加工无液体污染、无机械应力，完美适配MEMS、微型显示、车载精密芯片。同时支持20-120μm连续可调激光开槽，处理晶圆表面金属布线层，解决厚金属、Low-K材质晶圆切割缺陷，大幅提升福耀新工艺晶圆良率，降低客户原材料损耗。

行业多数企业仅单一提供切割或减薄单项服务，客户需要对接多家供应商，物流、交期、品质管控成本高。利扬芯片左翼业务可提供晶圆抛光→超薄减薄→激光开槽→激光隐切一站式连续加工，福金科技等下游显示企业可将整片晶圆全部交由利扬完成后道前加工，减少多厂商对接损耗，缩短生产周期，适配新技术大规模量产交付节奏。

福耀超高精度贴装芯片属于数模混合车载芯片，单颗集成显示驱动、环境光传感、车联网射频通信、电源管理四大功能模块，测试复杂度远超传统单一LED芯片。利扬芯片经过十余年技术积累，可提供从晶圆CP中测到封装后FT终测、车规可靠性老化全流程定制化测试方案，完美匹配该类芯片测试需求。

据悉，利扬芯片的晶圆减薄切割服务主要内容包括晶圆减薄、抛光，激光开槽，激光隐切，碳化硅棒(硅锭)激光剥片等技术服务，其工艺技术特点如下：

1、利阳芯在晶圆减薄、抛光技术工艺方面，目前可提供业内最高标准的超薄晶片减薄加工技术服务。采用全自动研削抛光机，实现背面研削和去除应力的一体化作业，可稳定地实施厚度在25μm以下的薄型化加工。

2、利阳芯在激光开槽技术工艺方面，采用非接触的激光加工去除晶圆切割道表面的金属布线层，支持晶圆的开槽和全切工艺，激光开槽宽度20-120μm连续可调，开槽深度可达26-30μm，有较好的槽型和深度稳定性，适用于切割道存在多金属、厚金、Low-K、钝化层等多种情况。激光开槽工艺技术解决常规刀片切割带来的崩边、金属卷边和金属残留等异常及正面钝化层破裂的品质问题，避免芯片产品存在可靠性风险。

3、利阳芯拥有业内领先的无损内切激光隐切技术。隐形切割是将激光聚焦于晶圆内部以形成改质层，配合扩片将晶圆分割成die（裸片/裸晶）的切割方法。该技术可适用于加工最窄20μm切割道的晶圆，（标准划片道由60μm缩小至20μm），提升晶圆芯片面积的利用率，提高Gross dies（裸片总数）的数量，预计降低芯片成本最大可达30%以上。激光隐切技术可取代很多传统金刚石水切工艺无法解决的技术难题。

另外，激光隐切属于干式环保工艺，无损内切在加工品质上的优势如下：

1、可以抑制加工碎屑的产生，抗污，防止芯片的正背面崩边和侧崩，有效避免对芯片线路的损伤；

2、隐切对正面钝化层的保护更加完好，污染、微粒粘附、PAD氧化等影响键合难题均可以得到有效的解决，从而保证客户芯片产品稳定的品质和良率，对高可靠性芯片包括特种芯片更是提升品质的最佳解决方案。

据悉，2024 年利扬芯片发行可转债募资建设东城大型集成电路测试基地，2028 年全部投产，持续扩充 CP、FT 与晶圆磨切产能；同时规划 “晶圆激光隐项目（一期）”，拟投入 1 亿元扩产激光隐切产线，提前布局微型芯片加工产能，应对下游显示、车载赛道晶圆需求爆发。

2025年公司营收 6.18 亿元，同比增长 26.69%，其中集成电路测试主业收入 5.78 亿元，同比提升 28.27%，高算力、车载、显示芯片测试收入增速领跑，验证下游赛道需求持续上行。

毫无疑问，福耀科大新技术落地后，25%相关晶圆增量将直接流向具备全套工艺能力的服务商，利扬芯片稀缺一体化产能将充分享受行业增量红利。

毫无疑问，福耀科技大学联合福金科技推出的超高精度贴装生产线，是国内产教融合落地的标志性硬核技术，量产之后或将消耗全国25%微型显示相关晶圆，打通车载显示、车路云、智慧建筑万亿级下游市场，为半导体后道晶圆加工、芯片测试赛道打开长期增量空间。

而利扬芯片依托“一体两翼”完整战略布局，左翼超薄晶圆减薄、激光隐切一站式加工能力，叠加主体全品类车规芯片测试服务，精准匹配新技术下微型芯片全套后道加工需求，是产业链最核心受益标的。

而对于利扬芯片而言，这一轮产业红利，将成为公司“一体两翼”战略落地的最强助推器。过去，晶圆磨切业务在公司营收中的占比只有2.37%，随着新技术的大规模落地，这部分业务的营收将迎来数倍甚至数十倍的增长，成为公司继芯片成品测试、晶圆测试之后的第三大营收支柱。

随着下游晶圆需求持续释放，公司晶圆磨切业务高速增长确定性充足，车载显示芯片测试业务打开全新增长曲线，叠加规模效应逐步显现，业绩弹性持续释放。长期看，国内车载电子、AI终端国产替代浪潮持续推进，微型精密芯片需求长期向上，利扬芯片一体化后道服务壁垒持续加固，充分受益本次产业技术变革红利。

福耀科技大学仅用了十个月的时间，就完成了这一项足以撬动全产业链的技术突破，而利扬芯片用十余年的深耕，做好了承接这一轮产业红利的全部准备。这是一场高校和产业的双向奔赴，也是国产半导体产业链走向成熟的最好见证。

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