1、据旭日大数据对A 股半导体企业公开公告、定增募投及重大项目投资信息的完整相关统计，2026 年上半年，国内半导体全产业链上市企业披露产能新建、扩建、技术改造项目累计总投资突破1300 亿元人民币，叠加海外配套产线72 亿美元投资规划，覆盖晶圆制造、存储芯片、先进封测、半导体设备、核心材料、高速光电子全产业链核心环节，行业扩容势头强劲。

2、6月下旬成为本轮扩产潮的集中窗口期，长电科技、甬矽电子、芯联集成、东山精密等多家行业龙头接连发布百亿、数十亿级投资公告，单周披露投资规模创下年内新高，直接推动上半年行业总投资突破 1300 亿元关口。

3、从产业链分布来看，资金流向高度贴合当下产业热点：其中晶圆制造与存储赛道吸纳资金最多，总投资达652 亿元，占比超 50%；先进封测赛道迎来历史性扩容，总投资 318 亿元，占比 24.5%；光电子及算力配套芯片、半导体设备、半导体材料赛道分别实现超 200 亿元、82 亿元、40 亿元投资。AI 算力芯片制造、先进封装、车规半导体成为本轮扩产的核心主线，产业资源持续向高景气、高壁垒赛道集中。

4、整体来看，2026年上半年半导体千亿级扩产，是国内产业向高端化、自主化、规模化转型的关键一步。随着后续产能逐步落地、技术持续突破，国内半导体全产业链供给能力将大幅提升，进一步夯实人工智能、智能汽车等新兴产业的硬件基础，推动国内半导体产业进入高质量发展新阶段。

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文/徐老师

众所周知，2026年以来，人工智能算力产业高速迭代、高阶智能驾驶加速落地，叠加半导体国产化替代持续深化，国内半导体产业迎来新一轮大规模扩产浪潮。

据对A 股半导体企业公开公告、定增募投及重大项目投资信息的完整相关统计，2026 年上半年，国内半导体全产业链上市企业披露产能新建、扩建、技术改造项目累计总投资突破1300 亿元人民币，叠加海外配套产线72 亿美元投资规划，覆盖晶圆制造、存储芯片、先进封测、半导体设备、核心材料、高速光电子全产业链核心环节，行业扩容势头强劲。

本轮半导体扩产呈现显著的结构性、阶段性特征，二季度投资力度大幅赶超一季度，先进封装、车规级晶圆、AI高速光芯片成为资本布局核心方向。

本次统计严格遵循公开市场口径，仅收录国内沪、深、科创板、北交所上市企业正式对外披露、经董事会审议通过、纳入定增募投规划的实体产能建设项目，剔除企业远期规划、意向性签约、未上市主体投资及境外企业资本开支，统计周期覆盖2026年 1 月 1 日至 6 月 28 日，累计收录有效扩产项目 24 个，贯穿半导体五大核心产业链环节。

从季度节奏来看，上半年半导体扩产呈现“一季度打底、二季度爆发”的鲜明态势。2026年第一季度，行业落地 11 个扩产项目，总投资规模约 412 亿元，项目以存量产线技改、中小型产业园扩容为主，布局集中在成熟制程晶圆制造、高纯电子特气、12 英寸大硅片等基础配套领域，核心目标为夯实国产供应链基础，推进上游材料、工艺的国产化替代。

进入第二季度，行业扩产节奏全面提速，大额重磅项目密集公示。二季度累计落地13 个扩产项目，总投资约 888 亿元，占上半年总投资近七成。

6月下旬成为本轮扩产潮的集中窗口期，长电科技、甬矽电子、芯联集成、东山精密等多家行业龙头接连发布百亿、数十亿级投资公告，单周披露投资规模创下年内新高，直接推动上半年行业总投资突破 1300 亿元关口。

从产业链投资分布来看，资金流向高度贴合当下产业热点：其中晶圆制造与存储赛道吸纳资金最多，总投资达652 亿元，占比超 50%；先进封测赛道迎来历史性扩容，总投资 318 亿元，占比 24.5%；光电子及算力配套芯片、半导体设备、半导体材料赛道分别实现超 200 亿元、82 亿元、40 亿元投资。AI 算力芯片制造、先进封装、车规半导体成为本轮扩产的核心主线，产业资源持续向高景气、高壁垒赛道集中。

作为半导体产业的核心底座，晶圆制造与存储芯片赛道持续承接行业最大规模投资。不同于以往盲目追逐先进制程，2026年上半年国内上市企业聚焦成熟特色工艺、车规级芯片、存储芯片三大细分领域，精准匹配市场紧缺需求，规避同质化低端竞争。

在特色工艺代工领域，多家龙头企业持续落地重磅项目。2026年 3 月，华虹半导体公告投资 60 亿美元建设无锡 Fab9B 二期 12 英寸特色工艺产线，规划新增月产 4 万片等效晶圆产能，聚焦 40nm 制程，主打 AI 服务器电源芯片、工业 MCU、车载功率器件及化合物半导体产品。

该产线将于 2026 年底完成设备搬入，2027 年量产、2028 年满产，同步推进国产设备、材料规模化导入，助力特色工艺供应链自主可控。

这车规级芯片领域，6月 24 日，芯联集成发布公告，联合产业基金投资 200 亿元建设绍兴 12 英寸车规级数模混合晶圆产线，公司自有资金出资 30.12 亿元。项目规划月产 5 万片 12 英寸晶圆，全线适配 AEC-Q100 车规认证标准，专注车载 MCU、高压电源芯片、自动驾驶模拟信号芯片生产，预计 2028 年逐步投产，将有效缓解国内车规模拟芯片对外依赖度高、供货周期长的行业痛点。

此外，显示驱动与功率半导体产能同步扩容，4月，晶合集成官宣 355 亿元扩建合肥四期 12 英寸晶圆产线，新增月产 5.5 万片产能，专注显示驱动芯片、平板电源 IC 生产，适配车载大屏、Mini LED、VR 终端需求，2026 年四季度试产、2028 年二季度满产。

2月，士兰微披露 72 亿元厦门 12 英寸功率半导体二期项目，新增月产 3 万片功率晶圆产能，聚焦 IGBT、SiC MOSFET 等高端功率器件，匹配新能源汽车、储能、AI 数据中心电源需求，预计 2027 年年中量产。

而存储芯片赛道依托行业周期反转持续扩产，2026年 1 月，拟 IPO 企业长鑫存储公布 295 亿元产线升级扩建规划，通过募资扩容 12 英寸 DRAM 产线，布局 DDR5、HBM 配套存储芯片，新增产能将于 2026 年底逐步释放。同期，长江存储启动IPO辅导，拟投 3D NAND 三期扩建，两座全新 12 英寸厂房落地，实现产能扩张，进一步夯实国产存储产业根基。

随着摩尔定律逐步放缓，Chiplet芯粒技术、2.5D/3D 先进堆叠封装成为提升芯片算力的核心路径，先进封装也成为 2026 年半导体行业最紧缺的环节之一。

上半年，国内头部封测企业集中发布大额扩产计划，赛道总投资超 318 亿元，全部聚焦高端算力、车规级封装领域，彻底告别低端封装产能扩张。

行业龙头长电科技打响高端封测扩容第一枪。6月 24 日，长电科技公告投资 78 亿元建设上海临港高端先进封测工厂，项目落地临港集成电路产业园，重点布局 HBM 高带宽内存堆叠、2.5D/3D 芯片互连、CoWoS 封装、Chiplet、CPO 光电共封装等前沿工艺，精准服务 AI GPU、自动驾驶 SoC、高端算力芯片。

项目分两期建设，一期预计 2028 年下半年投产，建成后将大幅提升国内高端算力芯片封装能力，缩小与国际头部封测企业的产能差距。

6月 26 日，甬矽电子公布百亿级重磅项目，投资 103 亿元建设宁波余姚 IC 封测三期项目，规划建设 BUMP 凸块、2.5D 晶圆堆叠、FC 倒装、WLP 晶圆级封装全链条产线。项目建设周期 8 年，采用梯次投产模式，主打高端 AI 算力芯片、车规功率模块、高速通信芯片封装，将填补国内大规模晶圆级先进封装产能空白，降低本土芯片设计企业的海外封装依赖。

此外，多家封测企业精准布局细分赛道。4月，通富微电 26 亿元扩建合肥车规级封测二期项目，聚焦车载功率器件、算力 CPU 封装，2027 年一季度量产；5 月，华天科技 30 亿元落地南京先进封测基地，扩容 SiP 系统级封装、2.5D 堆叠产线，适配边缘 AI、车载感知芯片需求。同时，日月新、长光辰芯等企业同步落地中小型封测扩建项目，全方位完善高端封测产业布局。

行业人士表示，本轮封测扩产具备明确的高端化、精细化特征，所有新增产能均瞄准AI 算力、智能汽车等高附加值场景，传统低端消费电子封装产能不再新增，标志着国内封测产业正式完成向高端价值链的转型升级。

此外，下游晶圆、封测产能的大规模扩容，直接带动上游半导体设备、材料需求爆发。2026年上半年，国内半导体设备、材料上市企业持续加码产能建设，累计投资超 82 亿元、40 亿元，覆盖核心装备、关键耗材全品类，加速实现供应链自主可控。

半导体设备领域国产化替代提速。5月，华海清科发布 40 亿元定增扩产计划，建设高端集成电路装备产业化基地，重点扩建 CMP 抛光设备、晶圆再生、刻蚀设备产能，适配国内 12 英寸特色工艺、存储产线的国产化替代需求，项目 2027 年逐步投产，投产后企业核心设备出货量将翻倍增长。

2月，精智达募资 29.59 亿元建设存储测试设备产业化项目，聚焦 HBM、AI 存储芯片专用测试设备生产，缓解海外测试设备交付周期长、供货紧缺的问题。6 月，盛美上海 12.6 亿元扩建上海清洗设备产业园，实现先进制程、先进封装清洗设备产能翻倍，年内即可释放新增产能，快速匹配下游扩产需求。

半导体材料赛道持续补齐细分短板。硅片领域，沪硅产业上半年投入18 亿元开展 12 英寸大硅片技改，将月产能从 30 万片提升至 50 万片，年内分阶段释放产能，缓解国内大硅片进口依赖；上海合晶 9 亿元扩建 12 英寸抛光硅片、功率外延片产能，聚焦 SOI 硅片等高端细分品类。

电子特气领域，华特气体6.2 亿元扩建江西高纯特气项目，实现稀有光刻气体产能翻倍；昊华科技 5.8 亿元技改扩产，提升存储芯片专用高纯氟类气体产能，两大项目均在 2026 年年内达产。

此外，创达新材 1.1 亿元扩建先进封装材料产线，补齐高端封装树脂、底部填充胶产能缺口，配套国内先进封测产业发展。

与此同时，依托AI 数据中心高速互联需求爆发，高速光模块、光芯片、高端时钟芯片等配套产品需求持续攀升，成为上半年半导体扩产的重要增量赛道。

6月 16 日，东山精密公告投资 12 亿美元建设常州光芯片及光模块扩建项目，依托旗下索尔思光电布局磷化铟光芯片晶圆产线、800G/1.6T 高速光模块生产线，项目预计 2027 年年中投产。

当前全球高端高速光芯片长期被海外企业垄断，该项目落地将实现高端光芯片自主量产，适配国内 AI 算力集群高速互联需求，同时布局 CPO 光电共封装器件，贴合行业长期技术迭代趋势。

5月 12 日，泰晶科技启动 11 亿元随州 MEMS 高频晶振产业园项目，新增多条光刻晶振、硅基 MEMS 时钟芯片产线，2029 年整体竣工。AI 服务器、高阶自动驾驶对低抖动、高稳定时钟芯片需求旺盛，而国内高端车规、服务器晶振国产化率不足 15%，项目建成后将有效填补市场空白，完善算力配套无源芯片产业链。

纵观2026 年上半年半导体全产业链扩产格局，本轮千亿级投资并非行业盲目扩张，而是AI 算力爆发、智能汽车产业升级、国产替代深化三重逻辑共振的必然结果，产业发展逻辑已发生根本性转变。

首先，AI算力指数级增长催生全链条产能紧缺。2026 年全球智能算力占比突破 80%，大模型训练、云端推理需求持续超预期，AI 服务器对 GPU、HBM、高速光模块、电源芯片的用量远超传统终端，造成先进封装、存储芯片、高端功率器件多点紧缺，现有产能无法匹配增量需求，倒逼全产业链同步扩产。

其次，智能汽车电子持续迭代带来长期稳定增量。高阶自动驾驶、车载智能终端普及，推动单车半导体价值量大幅提升，车规级模拟芯片、功率芯片、存储芯片供需缺口持续扩大。海外厂商优先保障高端HBM 产能供给，车规芯片供货周期大幅拉长，国内企业加速布局车规级产线，锁定长期稳定的车载芯片市场需求。

最后，供应链自主可控需求推动国产替代全面提速。在全球产业格局调整背景下，半导体供应链稳定性成为产业发展核心重点。国内晶圆、封测新建产线持续提升本土设备、材料导入比例，企业通过扩产同步完成产品验证、产能放量，形成“扩产-验证-替代”的正向循环，持续降低供应链对外依存度。

而据芯片代理商向笔者表示：“今年以来，明显可以看到 AI 相关芯片缺货范围在快速扩大，从去年下半年的存储芯片，到近期的 MLCC、电感、功率器件等，都在缺货涨价，这种趋势短期内还将继续蔓延，未来甚至 MCU 也会加大涨价趋势。尤其是一些相关元器件，涨价趋势是一波接着一波，这主要是由市场需求决定的。”

从产能投放节奏来看，半导体产线建设、设备调试、良率爬坡周期较长，本轮上半年落地的千亿级扩产项目，2026 年仅少量技改产能释放，大规模新增产能将集中在 2027 至 2028 年落地。这意味着年内半导体高端产能紧缺、供需错配的格局难以逆转，先进封装、HBM 存储、高速光芯片、车规晶圆等高壁垒赛道将持续维持高景气度。

显而易见，2027至 2028 年集中投产的高端产能，将大幅补齐国内 AI 算力、车规半导体供给短板，高端赛道供需缺口将逐步收窄；而低端成熟制程、传统封装等低附加值领域，或因产能集中释放出现同质化竞争、产能过剩风险，行业优胜劣汰节奏将加快。

整体来看，2026年上半年半导体千亿级扩产，是国内产业向高端化、自主化、规模化转型的关键一步。随着后续产能逐步落地、技术持续突破，国内半导体全产业链供给能力将大幅提升，进一步夯实人工智能、智能汽车等新兴产业的硬件基础，推动国内半导体产业进入高质量发展新阶段。

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